ソフトウェアエンジニア（メンバー～管理職クラス）　～半導体モールディング装置世界トップクラスの東証一部上場メーカー～

募集要項

業務内容	【仕事内容】同社の半導体製造装置（モールディング装置、シンギュレーション装置等）の制御ソフトウェア開発及び既存製品のカスタマイズをお任せいたします。受注生産型で納期は約3～4ヶ月ぐらいとなっております。・HMI（画面ソフトウェア）開発・SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発当社では開発のすべての工程を自社で行います。内容に応じて機械、電気ハード、ソフトウェアの各チームから人選し、チームを組んですすめます。当社の開発業務は、アイディア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただきます。自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■同社の魅力：【全自動半導体モールディング装置世界トップクラス】当社の半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。また、独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。【海外売上比率80％以上】日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。
語学力	不要
年収	430万～750万
給与	月給制賞与年２回
雇用形態	正社員
勤務地	京都府
通勤交通費	全額支給
休日	年間休日125日土曜日日曜日祝日 ※年に3回土曜日出勤有一斉有給取得日2日夏季＋盆休日年末年始慶弔休暇
福利厚生	各種保険完備退職金制度定年:60歳基本的にはOJTとなります。中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育社内持株制度産休・育児休業制度介護休業制度社員食堂保養宿泊施設法人会員各種スポーツ大会各種親睦会社員送迎バス定期健康診断

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企業情報

事業内容	1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売
業種分類	メーカー／機械

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