現在選択中の条件
| 勤務地 |
関西
京都府
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京都府の求人情報
| 業務内容 | プリント基板・半導体パッケージ基板、パワー半導体を電気的に検査するための製品（テスター）を設計開発しています。 本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。 ■同社の特徴： スマートフォン、PCなどのタブレット端末、こういった電気で動かす製品の中には、数千個に及ぶ半導体・電子部品が搭載されています。この半導体・電子部品に電気を流して稼働させるためには、プリント基… |
|---|---|
| 年収 | 900万～1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
| 業務内容 | ■同ポジションについて 新規ビジネスであるEV用のモーターベンチ製品(EV用モーターの試験機、パワー半導体（IGBT）の検査装置)について、 製品システム設計の全体を管理できるエンジニアの方を急募しております。 EV用モーターベンチの架台、ダイナモ、シャフト、カップリングなどの最適組み合わせを実現し、 完成車メーカー向けに新機種を設計いただきます。 ※ご担当いただく職種例 ＜電気設計＞ 〇求め… |
|---|---|
| 年収 | 450万～950万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・インナーウェア国内トップクラスシェアグループにおける中核会社にて、総合職としてITエンジニア業務をお任せします。 配属先となるIT戦略本部にてIT担当として下記何れかの業務を担っていただきます。システムの開発に関してはベンダーへの依頼が中心となるため、コーディング技術は不要です。 ※経験・スキル・適性・希望などを考慮の上、担当業務を打診いたします 【具体的には】 ＜テクノロジー… |
|---|---|
| 年収 | 450万～600万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・インナーウェア国内トップクラスシェアグループにおける中核会社 繊維製品製造業 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【担当業務】 全社の情報セキュリティ強化に向け、セキュリティ戦略の企画からソリューション導入、運用改善、インシデント対応まで幅広い領域を担当いただきます。 関係部門や協力会社、グループ会社および海外拠点と連携しながら、セキュリティ課題の特定、対策の立案/推進、継続的な改善に取り組んでいただきます。 具体的には以下の業務の中から、ご経験やご志向に応じて担当いただきます。 ・事業戦略に合わせたセキ… |
|---|---|
| 年収 | 520万～960万 |
| 勤務地 | 滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのERP企画・業務改善推進。 業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指して発足したERP刷新プロジェクトにおいて業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化の一翼を担っていただきます。新しいERP環境ではセルフカスタマイズや柔軟な設定が可能となり、業務部門のニーズに迅速に対応できる体制を構築。更にDWH(デー… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万～900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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