現在選択中の条件
| 勤務地 |
関西
京都府
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京都府の求人情報
| 業務内容 | 自社製品の含有化学物質管理に関する中核人材として、各国・地域の法規制や顧客要求への対応に加え、管理体制および運用の継続的な改善を推進していただきます。 ■仕向国・地域で求められる製品含有化学物質規制(RoHS、REACH、TSCA、POPs等)への対応 ■サプライヤーからの情報収集および適合性評価 ■顧客からの含有化学物質に関する調査依頼への対応 ■製品含有化学物質管理に関する社内ルールおよび運… |
|---|---|
| 年収 | 400万~600万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■画像処理用LED照明装置および制御装置の開発、製造、販売 ■顕微鏡光源用、植物育成用、医療用、美術館・博物館用 その他LED応用照明の開発、製造販売 |
| 業務内容 | LED照明及び制御装置を中心とした自社製品のソフトウエア評価に関する中核人材として、ソフトウェア品質評価手法の確立や評価体制の構築・強化を推進していただきます。 ■ソフトウエア品質及びサイバーセキュリティに関する評価 ■サイバーセキュリティを考慮した評価手法・評価基準の整備および継続的な改善 ■設計部門と連携したソフトウェア品質評価プロセスの構築・運用 ■将来的なソフトウエア品質評価体制の構築・… |
|---|---|
| 年収 | 400万~600万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■画像処理用LED照明装置および制御装置の開発、製造、販売 ■顕微鏡光源用、植物育成用、医療用、美術館・博物館用 その他LED応用照明の開発、製造販売 |
人事部長
求人No.197328あなたにぴったりの求人をご案内します
【バンヤンツリー】エリアリザベーションマネージャー
求人No.197738技術系ポジションサーチ(EV用モーターの試験機・パワー半導体(IGBT)の検査装置開発)
求人No.184501| 業務内容 | ■同ポジションについて 新規ビジネスであるEV用のモーターベンチ製品(EV用モーターの試験機、パワー半導体(IGBT)の検査装置)について、 製品システム設計の全体を管理できるエンジニアの方を急募しております。 EV用モーターベンチの架台、ダイナモ、シャフト、カップリングなどの最適組み合わせを実現し、 完成車メーカー向けに新機種を設計いただきます。 ※ご担当いただく職種例 <電気設計> 〇求め… |
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| 年収 | 450万~950万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【担当業務】 全社の情報セキュリティ強化に向け、セキュリティ戦略の企画からソリューション導入、運用改善、インシデント対応まで幅広い領域を担当いただきます。 関係部門や協力会社、グループ会社および海外拠点と連携しながら、セキュリティ課題の特定、対策の立案/推進、継続的な改善に取り組んでいただきます。 具体的には以下の業務の中から、ご経験やご志向に応じて担当いただきます。 ・事業戦略に合わせたセキ… |
|---|---|
| 年収 | 520万~960万 |
| 勤務地 | 滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのERP企画・業務改善推進。 業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指して発足したERP刷新プロジェクトにおいて業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化の一翼を担っていただきます。新しいERP環境ではセルフカスタマイズや柔軟な設定が可能となり、業務部門のニーズに迅速に対応できる体制を構築。更にDWH(デー… |
|---|---|
| 年収 | 550万~750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万~900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万~750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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