【京都本社】FAE(半導体・電子部品向けレーザー加工プロセス開発)／東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 
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求人No. 197433
募集要項
業務内容 |
東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年では加工品質と生産性の両立が益々重要になっています。こうした市場ニーズに対応するため、当社ではレーザー加工技術の開発および実用化を積極的に推進しており、レーザー加工プロセスの開発から顧客への技術提案まで幅広く担当いただけるエンジニアを増員採用します。 顧客の要求仕様に応じた加工プロセスの検討や品質向上、生産性改善などを通じて最適なソリューションの実現に向け、営業チームと連携しながら顧客への技術提案や評価サポートを行い、新たな加工技術の開発や加工条件の最適化を実施いただきます。 研究開発・プロセス開発・技術提案まで一貫して携わっていただくため、レーザー加工技術の専門性を高めながら最先端の半導体製造分野で幅広い経験を積むことができる業務となります。 【具体的には】 ・レーザー加工プロセスの開発 ・加工条件の検討・最適化 ・加工品質の評価・改善活動 ・生産性向上に向けた技術開発 ・顧客との技術打合せ・課題ヒアリング ・営業チームと連携した技術提案活動 ・社内外関連部署との連携など |
|---|---|
年収 |
550万～850万 |
給与 |
月給制 賞与 年２回 ※経験・スキルなど考慮の上、決定 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日127日 完全週休2日制(土・日)、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、慶弔休暇、育児休業、介護休業、特別休暇、永年勤続表彰特別有給休暇、ワークサポート休暇(失効年休積立休暇)、有給休暇など ※会社カレンダーによる |
福利厚生 |
各種保険完備、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD) 残業手当、役職手当、リモートワーク制度、寮・社宅、従業員持株会制度、退職金制度(確定給付年金、確定拠出年金(401k))、株式報酬(在職時給付、退職時給付)、慶弔金制度、資格取得支援制度、自己啓発支援制度、福利厚生倶楽部、契約保養所、共栄会、各種スポーツ大会・親睦会、部・クラブ活動、研修制度、社員食堂、再雇用制度、制服貸与など ※会社規定による |
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企業情報
事業内容 |
■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
|---|---|
業種分類 |
商社／専門商社 メーカー／電気・電子 メーカー／半導体 メーカー／機械 メーカー／精密・計測機器 メーカー／バイオ メーカー／素材 メディカル／医療機器メーカー |
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