【京都(宇治田原)】金型設計(半導体製造向け)／東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 
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求人No. 197429
募集要項
業務内容 |
東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中、自ら考え・設計したアイデアが形になった際には達成感がある業務となります。 【具体的には】 ・半導体製造用超精密金型の構想検討・開発設計 ・試作に基づく金型の成形評価、成形プロセスの確立 ・開発プロジェクト遂行における制御・電気・プロセス各部門との協業 ・技術文書作成 ・社内外関連部署との連携など |
|---|---|
免許・資格 |
普通自動車第一種運転免許 |
語学力 |
あれば尚可 【歓迎(必須ではありません)】 英語力 |
年収 |
550万～850万 |
給与 |
月給制 賞与 年２回 ※経験・スキルなど考慮の上、決定 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日127日 完全週休2日制(土・日)、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、慶弔休暇、育児休業、介護休業、特別休暇、永年勤続表彰特別有給休暇、ワークサポート休暇(失効年休積立休暇)、有給休暇など ※会社カレンダーによる |
福利厚生 |
各種保険完備、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD) 残業手当、役職手当、リモートワーク制度、寮・社宅、従業員持株会制度、退職金制度(確定給付年金、確定拠出年金(401k))、株式報酬(在職時給付、退職時給付)、慶弔金制度、資格取得支援制度、自己啓発支援制度、福利厚生倶楽部、契約保養所、共栄会、各種スポーツ大会・親睦会、部・クラブ活動、研修制度、社員食堂、再雇用制度、制服貸与など ※会社規定による |
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企業情報
事業内容 |
■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
|---|---|
業種分類 |
商社／専門商社 メーカー／電気・電子 メーカー／半導体 メーカー／機械 メーカー／精密・計測機器 メーカー／バイオ メーカー／素材 メディカル／医療機器メーカー |
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