【京都本社】ソフトウェア設計(シンギュレーション装置)／東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 
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求人No. 197431
募集要項
業務内容 |
東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客ニーズに合わせたオーダーメイドで、案件毎に動作仕様・制御ロジック・画面設計を最適化する必要があり、年々重要性を増していることから受注・開発案件の中心となって設計・製作・検証を担える人材を採用します。将来的には装置ソフトウェアの主担当・技術リーダーとして活躍いただくことを期待しています。 【具体的には】 ・半導体製造装置の制御プログラム・GUIの設計・開発・製作・検証 ・HalconベースによるHMI(画面ソフトウェア)設計・開発 ・顧客の要求に基づいた仕様打合せ・構想検討・ソフトウェア設計・コーディング ・開発機の立上げ・検証・機能性能評価 ・要素開発評価 ・量産機の改造設計・アフターフォローなど受注対応 ・SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発 ・社内外関連部門との連携など |
|---|---|
年収 |
550万～850万 |
給与 |
月給制 賞与 年２回 ※経験・スキルなど考慮の上、決定 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日127日 完全週休2日制(土・日)、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、慶弔休暇、育児休業、介護休業、特別休暇、永年勤続表彰特別有給休暇、ワークサポート休暇(失効年休積立休暇)、有給休暇など ※会社カレンダーによる |
福利厚生 |
各種保険完備、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD) 残業手当、役職手当、リモートワーク制度、寮・社宅、従業員持株会制度、退職金制度(確定給付年金、確定拠出年金(401k))、株式報酬(在職時給付、退職時給付)、慶弔金制度、資格取得支援制度、自己啓発支援制度、福利厚生倶楽部、契約保養所、共栄会、各種スポーツ大会・親睦会、部・クラブ活動、研修制度、社員食堂、再雇用制度、制服貸与など ※会社規定による |
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企業情報
事業内容 |
■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
|---|---|
業種分類 |
商社／専門商社 メーカー／電気・電子 メーカー／半導体 メーカー／機械 メーカー／精密・計測機器 メーカー／バイオ メーカー／素材 メディカル／医療機器メーカー |
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