現在選択中の条件
| 勤務地 |
関西
京都府
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京都府の求人情報
| 業務内容 | 【仕事内容】 最初は労務分野を中心にご担当いただき、同社の労務分野の業務改善をメイン業務として推進していただきます。 その後人事業務全般に幅広く携わっていただき、将来的なリーダー候補として様々な業務に従事いただきます。 中長期的には主に以下のセクションから、適性を鑑みながらキャリアの幅を広げてステップアップしていただきます。 ・人事企画（戦略人事推進、人事制度、評価、組合対応など） ・人材採用… |
|---|---|
| 年収 | 530万～650万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 契約書作成・契約書相談対応・契約書管理業務といった契約や取引にまつわる法務業務を中心に従事いただきます。 ■仕事の魅力 世界トップクラスのシェアを有する半導体製造用のモールディング装置と超精密金型をはじめ、各種事業を展開する同社。 専門知識を活用いただき、関係各所との取引や契約に際して社内のあらゆる部門と協働しながら組織に貢献できるお仕事です。 今回は即戦力として活躍いただける方… |
|---|---|
| 年収 | 500万～800万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | ■業務内容 ・同社において、商業施設を中心に病院・学校・オフィスビル等の総合施設管理業務をご対応いただきます。 ・支社管理物件の電気設備管理点検・測定試験をはじめ、建物の空調・給排水設備・熱源機器などの点検・整備・修繕・衛生管理業務です。データ管理・報告書作成（ＰＣ使用）も行っていただきます。 ■一日の仕事の流れ（一例） 09:00 出社、当日のスケジュール確認 09:30 打ち合わせ、イオ… |
|---|---|
| 年収 | 350万～450万 |
| 勤務地 | 滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県 |
| 事業内容 | ファシリティマネジメント事業 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の海外技術営業スタッフとして新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます ・切削工具の海外営業 ・同社海外グループ会社を活用したルート販売 ・大口顧客への直接営業活動 ・海外各地域への営業戦略立案、マーケット分析、各種データを活用した営業活動等 ■仕事の魅力 ・海外の様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきまし… |
|---|---|
| 年収 | 480万～650万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | TOWAの新事業「ツーリング（エンドミル）」の国内技術営業スタッフとして新規開拓営業、拡販・事業拡大に従事いただきます ・顧客へのダイレクトセールスまたは販売商社等を活用したルートセールス ・マーケティングによりデータを収集・分析し、ユーザーごとに営業戦略立案 ・生産技術と協働し、工具開発に係る情報提供や提案を実施 ■仕事の魅力 ・金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけ… |
|---|---|
| 年収 | 530万～800万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | 半導体製造装置のハード（電気）の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。 ・機械(半導体製造装置)の制御システム開発／生産設計 ・電気回路の開発／生産設計 ・制御盤の設計 半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、 装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。 （参考 AUT… |
|---|---|
| 年収 | 500万～800万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | ■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務 ・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計 （CADの使用経験：2D/3D） ・機械要素の構造解析、および実験・検証 ・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成 ■半導体製造装置の生産設計業務 ・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計） （CADの使用経験：2D/3D） 業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等… |
|---|---|
| 年収 | 610万～860万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | 半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、 他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。 上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。 （通信規格はSEMI規格の通信方式となります。 装置の新規開発/設計は勿論、お客様要… |
|---|---|
| 年収 | 480万～650万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | 仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI（画面ソフトウェア）開発 SECS／GEM（半導体製造装置間の通信ソフトウェア）開発 ■仕事の魅力： 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進… |
|---|---|
| 年収 | 480万～650万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
| 業務内容 | 人事部門のマネージャーとして、下記のような人事領域全般に関わっていただきます。 ご経験やご志向に応じて、得意な分野からお任せし、段階的に業務を広げていける体制です。 ・人事チームのリード（メンバー管理・育成・業務フォロー） ・採用や入退社対応、勤怠・給与・福利厚生などのオペレーションサポート ・社内外の関係者とのやり取り（外国籍スタッフ対応・就労ビザ管理など含む） ・ハラスメントや労務トラブル… |
|---|---|
| 年収 | 660万～780万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■ホテル運営 ■ホテル運営支援 ■ホテル開業支援 ■ホテル開発 |
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