ハード（電気）設計エンジニア（開発設計／生産設計）　～半導体モールディング装置世界トップクラスの東証一部上場メーカー～

募集要項

業務内容	半導体製造装置のハード（電気）の開発・設計業務を担当していただきます。・機械(半導体製造装置)の電気開発、設計・電気回路の開発、設計・制御盤の設計システム製品のハード（電気）設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、一つの装置を作り上げることとなります。（AUTOCAD ELECTORICALを用いて設計を行います。）受注生産型で納期は約3～4ヶ月ぐらいとなっております。 ■仕事の魅力開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にハード（電気）設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。 TOWAでは、開発のすべての工程を自社で行います。 TOWAでの開発業務は、アイディア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただきます。自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■取扱製品について：同社の半導体モールディング装置とは半導体は、スマートフォン、家電製品、コンピュータまで、様々な製品に使用されています。その製造工程の中でモールディング（樹脂封止）という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけているのが同社です。 ■同社の魅力：【全自動半導体モールディング装置世界トップクラス】 TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。また、TOWAの独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、 LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。【海外売上比率80％以上】日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。
語学力	あれば尚可・ビジネス英語（初級レベル）・ビジネス中国語（初級レベル）
年収	400万～650万
給与	月給制賞与年２回
雇用形態	正社員
勤務地	京都府
通勤交通費	全額支給
休日	年間休日125日土曜日日曜日祝日 ※年に3回土曜日出勤有一斉有給取得日2日夏季＋盆休日年末年始慶弔休暇
福利厚生	各種保険完備退職金制度定年:60歳基本的にはOJTとなります。中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育社内持株制度産休・育児休業制度介護休業制度社員食堂（215円／食）喫茶コーナー制服貸与保養宿泊施設法人会員各種スポーツ大会各種親睦会社員送迎バス定期健康診断クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員

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企業情報

事業内容	1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売
業種分類	メーカー／機械

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