ソフト設計エンジニア（生産設計）　～半導体モールディング装置世界トップクラスの東証一部上場メーカー～

募集要項

業務内容	【仕事内容】 PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル（Windowsアプリケーション）の画面や操作のソフトをC♯やC++Builderを使用して設計・改造していただきます。上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。ユーザ様との交渉、仕様確定～設計～現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。当社では、開発のすべての工程を自社で行います。内容に応じて機械、電気ハード、ソフトウェアの各チームから人選し、チームを組んですすめます。当社での開発業務は、アイディア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただきます。自身が関わった装置の完成までを見届けることができるところも大きな魅力です。 ■仕事の魅力開発の全工程を自社で行っており「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます。即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、ぜひご応募ください。 ■同社の魅力：【全自動半導体モールディング装置世界トップクラス】当社の半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。また、独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。【海外売上比率80％以上】日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。
語学力	不要
年収	430万～750万
給与	月給制賞与年２回
雇用形態	正社員
勤務地	京都府
通勤交通費	全額支給
休日	年間休日125日土曜日日曜日祝日 ※年に3回土曜日出勤有一斉有給取得日2日夏季＋盆休日年末年始慶弔休暇
福利厚生	各種保険完備退職金制度定年:60歳基本的にはOJTとなります。中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育社内持株制度産休・育児休業制度介護休業制度社員食堂保養宿泊施設法人会員各種スポーツ大会各種親睦会社員送迎バス定期健康診断在宅勤務制度あり

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企業情報

事業内容	1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売
業種分類	メーカー／機械

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