次世代複合製品向け機構設計開発<大阪>
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求人No. 152456
募集要項
業務内容 |
<職務内容> 新規商品開発あるいは要素技術開発のプロジェクトチームの一員として、機構設計開発を行って頂きます。 |
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年収 |
450万~850万 |
給与 |
賞与 年2回 年収:450万~850万円 賞与年2回(6月、12月) |
勤務地 |
大阪府 |
休日 |
年間休日121日 ◆完全週休2日制(当社カレンダーによる) ◆①年次有給休暇②慶弔休暇 |
福利厚生 |
社会保険完備(雇用、労災、健康、厚生年金) ◆役職定年なし ◆定年65歳 ◆交通費全額支給 ◆財形貯蓄、確定給付年金、確定拠出年金、保養所あり |
企業情報
事業内容 |
ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターなどの電子機器事業、自動車部品・産業機械・住宅機器事業 |
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業種分類 |
メーカー/電気・電子 メーカー/機械 |
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