半導体前工程プロセスエンジニア
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求人No. 158539
募集要項
業務内容 |
半導体素子(ウエハ)製造[いわゆる前工程]に関するプロセス技術(微細加工・拡散・表面処理等) の開発及び歩留改善エンジニアとして工程で発生する各課題解決をお任せします。具体的には、 ・新規装置のプロセス条件出し業務(計画/実施/評価) ・製品の品質、生産性に関する改善業務(特性改善、工程改善等) ・歩留まり改善業務(製品解析・評価等) ・新工場生産ラインの構築 ※ご経験に合わせて、出来るところからお任せします。 |
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給与 |
賞与 年2回 想定年収 450万円~600万円※年齢・経験により変動 【給与改定】年1回 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
福岡県 |
休日 |
年間休日126日 土曜・日曜・祝日・他(当社カレンダーによる) 有給休暇 入社時1日、試用期間経過後付与最大11日(入社時期による) ※翌年からは規定による 年末年始休暇、夏季休暇、慶弔休暇等 |
福利厚生 |
各種保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険) 退職金有(確定給付年金/確定拠出年金) 住宅補助…30,000円 ※規定により変動あり(35km以上遠方からの入社者対象) 家族手当…配偶者5,000円、子ども(18歳迄)1名につき2,000円 時間外手当、通勤手当 他 マイカー通勤可(駐車場完備) 教育補助(100%)・資格取得補助(100%) ※基本的に業務と関連があるものが対象 財形貯蓄/団体生命/損害保険/ローム従業員持ち株会/各種クラブ/各種社内行事 福利厚生施設(社員食堂・研修センター・体育館・ソフトボールグラウンド・フィットネスエリア) 再雇用制度有(65歳迄) |
企業情報
事業内容 |
半導体素子、受動部品の製造 トランジスタ・ダイオード(広川)、半導体素子ウエハ(筑後)、LSI(行橋)等の製品群を国内3拠点にて製造 |
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業種分類 |
メーカー/半導体 |
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