【大阪】設計職 高機能シール本部開発部 /ふっ素樹脂加工製品のパイオニア/東証プライム上場/グローバルに展開
この求人にエントリーする
求人No. 161687
募集要項
業務内容 |
【設計/高機能シール本部開発部】 東証プライム上場/工業用ガスケット国内トップシェアの当社にて、 エラストマー単体、あるいはエラストマーと樹脂、 メタルなどの複合材のシール設計(開発試作や評価を含む)をお任せいたします。 半導体製造装置向けのシール材、世界シェアトップクラスの会社での設計業務です。 【具体的な仕事内容】 ・お客様のニーズに応じた設計ソリューション提案・設計提案書の作成 ・半導体、その他各産業向けシール製品の形状設計 ・FEAシュミレーションを用いた机上検証・金型設計 ・設計品の機能検証(試作、評価、分析) ※開発拠点は奈良事業所になるため、大阪を拠点に週の半分ほどは奈良へ出張していただきます。 |
---|---|
語学力 |
要 |
年収 |
600万~800万 |
給与 |
月給制 賞与 年2回 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
大阪府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日125日 完全週休2日制(休日は土日祝日) 年間有給休暇 11日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります) |
福利厚生 |
各種保険完備 通勤費支給、家族手当、住宅手当、生計費補助手当、首都圏手当、食事手当など(地域により異なる) |
企業情報
事業内容 |
■産業機器、化学、機械、エネルギー、通信機器、半導体、自動車、宇宙・航空産業等、あらゆる産業向けにファイバー、ふっ素樹脂、高機能ゴム等各種素材製品を設計、製造、加工および販売 ■ソフトウエアおよび情報機器の開発および販売、関連する電子商取引などインターネットを利用した各種サービスの提供、コンサルティング、エンジニアリング、その他技術・ノウハウに関する事業 |
---|---|
業種分類 |
メーカー/素材 教育・官公庁・その他/その他 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
ここにメッセージが入る