【将来の管理職候補】スラリーの開発職　年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB◎

募集要項

業務内容	同社の主力製品である研磨スラリーの製品開発において、新製品開発、新素材開発、既存製品のアップデートを担当いただきます。営業部門、製造部門、生産技術部門および各関連部門との連携を行い、シリコンウエハー研磨するための研磨消耗資材である研磨スラリーを開発。 ◆研磨スラリーの開発業務有機/無機化学、ポリマーをの知識を活かし、半導体CMP工程での研磨剤の開発を行っていただきます。 ◆リリース済み製品のフィールド情報を元に、社内開発進捗報告など関係各部門との情報交換を行い、開発製品へのフィードバックを実施し、顧客ニーズに応じた製品開発を行う。 ◆顧客（国内/海外）やメーカーとの打ち合わせに参画し技術提案や情報交換を行い、開発業務へのフィードバックを行う。・社内他拠点（三重工場）：日帰り出張あり（1～2日/月）・社外：原材料メーカーや資材メーカー（1～2回/年）・海外：経験年数や担当にもよるが、1週間程度の出張あり（台湾、ヨーロッパ、アメリカ等）
語学力	要
年収	720万～860万
給与	月給制賞与年３回〈35歳例〉月収：43万円　基本給362,800円＋63,880円（20h分の固定残業）※賞与：4ヵ月+業績による賞与（１か月程度）〈40歳例〉月収：53万円　基本給416,000円＋72,950円（20h分の固定残業）※賞与：4ヵ月+業績による賞与（１か月程度）
雇用形態	正社員
勤務地	京都府
通勤交通費	全額支給（高速代補助）※規程あり
休日	年間休日121日完全週休2日制（土曜・日曜） GW 夏季年末年始他バースデー休暇ファミリーケア休暇
福利厚生	各種保険完備制服貸与食堂利用可※1食220円程度で利用可能最寄り駅からの社用バス利用可育児支援制度：育児休業、産後育休慰労会費用補助（年 10,000円）

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企業情報

事業内容

半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売
・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売

研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。

業種分類

メーカー／半導体

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