求人詳細

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【東京本社】サービスエンジニア(半導体パッケージ基板用露光装置)/商社機能(エレクトロニクス領域)、メーカー機能(ケミカル領域)を併せ持つ/東証プライム 気になる

募集要項

業務内容

半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニアリング業務をお任せいたします。
【部署の役割】
社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しており、装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでを担っております。担当装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置(ステッパー)です。

【仕事の特徴】
海外も含めたお客様先の工場での業務が中心となります。製造装置・設備に直接関わる、非常にやりがいのある仕事です。
※出張頻度:1~3回/月程度です。
 出張場所:熊本、京都、滋賀、長野、他全国(海外含む)
 出張期間:1~2週間や1~1ヶ月半程度の場合もあり

【部署の風土】
ベテランの技術者で構成されています。大きく複雑なシステム装置であるため、エンジニア間のコミュニケーションが非常に重要です。チームワークを大切に、和気あいあいと仕事を遂行しています。

【強み・アピールポイント】
社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう「5G」「IoT」「AI」の関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。お客様はもちろん、開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は我々サービスエンジニアにとって成長出来るとてもやりがいのある仕事です。

免許・資格

普通自動車第一種運転免許

語学力

あれば尚可

年収

520万~800万

給与

月給制
賞与 年2回
賞与:年2回(7月:固定2か月+業績連動、12月:固定2.5か月)
※経験・スキルを考慮の上で決定いたします。
<モデル年収例>
30歳700万円、40歳940万円 
※22年度実績となり、経験や業績により変動いたします。

雇用形態

正社員

勤務地

東京都

通勤交通費

全額支給

休日

年間休日125日
土日祝日 年末年始 年次有給休暇(入社初年度は入社月に応じて付与) 慶弔休暇 リフレッシュ休暇休暇 他

福利厚生

各種保険完備
残業手当 通勤手当 住宅手当 営業手当 育児・介護休業 短時間勤務制度 ベネフィットステーション 退職金制度 奨学金返還支援制度 従業員持株会 確定拠出年金 部活動 特別表彰 他

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企業情報

社名

伯東株式会社

事業内容

半導体・電子部品、電子・電気機器などのエレクトロニクス関連製品の輸出入販売及び、工業薬品、化粧品の開発製造

業種分類

商社/専門商社
メーカー/電気・電子

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