分析・解析職 年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB◎
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求人No. 171187
募集要項
業務内容 |
■ 職務の概要 顧客より返却されたパッド製品の解析を行う。 ■ 職務の詳細 ・厚みプロファイル測定、レーザー顕微鏡による粗さ測定、デジタルマイクロスコープによる観察、SEM観察など。 ・解析データに基づき資料を作成する。 ・ルーチンワーク的な仕事が多いが、資料作成や結果に対する考察も必要。 |
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語学力 |
要 |
年収 |
500万~860万 |
給与 |
月給制 賞与 年3回 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日121日 完全週休2日制(土曜・日曜) GW 夏季 年末年始 他バースデー休暇 ファミリーケア休暇 |
福利厚生 |
各種保険完備 制服貸与 食堂利用可※補助あり 最寄り駅からの社用バス利用可 新入社員研修制度 育児支援制度:産前産後休暇 育児休業 短時間勤務制度(規定あり) 時差勤務制度(規定あり) 育児支援フレックス勤務制度(規定あり) |
企業情報
事業内容 |
半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。 |
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業種分類 |
メーカー/半導体 |
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