ディスクリート半導体のプロセスエンジニア　～業界先端のパワーデバイス開発を行う注目のベンチャー企業～

募集要項

業務内容	■業務内容：化合物半導体（SiC,GaN）を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。委託先工場は複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場（工場間で製品は直送）になります。担当領域は、プロセスインテグレーション（進捗管理）、工程管理、物流管理です。生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。国内・海外チームメンバー間の業務連携が重要です。 ※ご入社後は、ご本人のキャリアを考慮し、担当できる業務からお任せしていきます。 ※海外出張があり、海外とのWEBミーティングは週5～6回ございます。 ■担当製品について： Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) ■成長計画：パワー半導体の開発に関する知識・経験のある人材を採用し、設計・開発力の強化、向上を図ります。また。高効率なエコデバイスの実現の為、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携を取り、高性能パワーデバイスの早期市場投入を目指しています。 ■同社について： ◇高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファンダリーメーカーと協業し、推進しています。 ◇高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。 ◇大学などの研究機関・提携企業との協力を進めることによって、当分野のリーディングカンパニーを目指しています。 ◇設立は2019年と浅いですが、京都市／JETRO／中小機構の支援の下、開発を行っております。 ◇2022年からはGaN power devicesの開発もスタートしWide Band Gap材料による新機能素子の俯瞰的な商品展開を行っています
語学力	要
年収	700万～1000万
給与	年俸制＜月額＞ 583,333円～916,666円（12分割）
雇用形態	正社員
勤務地	京都府
通勤交通費	一部支給上限月2万円
休日	年間休日120日土日祝日年末年始休暇夏期
福利厚生	各種保険完備転居費用負担 /規定有マイカー通勤可（駐車場8,800円/月）服装自由ストックオプション

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企業情報

事業内容	ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。
業種分類	メーカー／半導体

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