※京都※オープンポジション【技術開発職】 年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB◎ 
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求人No. 172681
募集要項
業務内容 |
技術本部での技術職として、以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 選考を通じて配属課、担当職場・ラインについてご経験やご志向をご相談させていただきます。 ◇京都ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■技術本部 生産技術部 京都パッド生産技術課 ・製造導入が決定した製品（パッド）のライン構築及び、製品の研磨性能向上のためのプロセス構築、改善活動 ・安定した量産体制に向けた製造オペレーションの効率化 ■技術本部 スラリー技術部 スラリー技術二課 ・新製品、新技術、新素材の研究・開発及び既存製品の仕様変更立案 ・社内外からの依頼に基づく技術検討、評価、技術資料作成を含む顧客への技術サービス ■技術本部 評価技術部 研磨技術課 ・研磨技術力、研磨環境の向上及びパッド、スラリーの研磨評価と解析 ・製品および既存製品のプロモーションサポート |
|---|---|
語学力 |
要 |
年収 |
510万～720万 |
給与 |
月給制 賞与 年３回 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 （高速代補助）※規程あり |
休日 |
年間休日121日 完全週休2日制（土曜・日曜） GW 夏季 年末年始 他バースデー休暇 ファミリーケア休暇 |
福利厚生 |
各種保険完備 制服貸与 食堂利用可※1食220円程度で利用可能 最寄り駅からの社用バス利用可 育児支援制度：育児休業、産後育休 慰労会費用補助（年 10,000円） |
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企業情報
事業内容 |
・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。 |
|---|---|
業種分類 |
メーカー／半導体 |
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