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【経理職】年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB 気になる

募集要項

業務内容

《経理職》以下業務をご担当いただきます。
■同社月次/四半期/年次決算業務
■財務諸表の作成と上席者提出
■法人税/消費税申告書作成と税理対応
■税制他法律改正時対応
■親会社へのレポ―ティング等
■弊社経理業務(決算含む)を課内及び他部署、両親会社と協力しながら担って頂きます。
■米国親会社に連動した決算スケジュールになるため、年末年始、ゴールデンウイークは仕事となります。
※ただし自宅で業務可能で、後日代休取得
■親会社のSAPを使用して業務を行うため、他部署との連携も多くの面で求められます。

【今後の展開】
CMP研磨用パッド市場(ハードパッド)でシェアトップクラス(96%)の地位を活かして、
今後はソフトパッド市場、研磨スラリー市場におけるシェア拡大を目指しています。
その為に米国親会社のDuPont社との共同開発を積極的に推進しています。

■同社の魅力:
(1)働きやすさ:
・長期にわたる継続的なキャリア構築を実現してほしいという考えのもと、福利厚生制度の充実に力を入れています。
・残業月10~20時間程度、年休121日、大型連休も取得可能と働きやすい環境です。
・有給取得平均日数14日。バースデー休暇など各種休暇制度あり。
・社員食堂、家族手当など

(2)高いシェア:
・半導体製造工程に欠かせない「パッド」、「スラリー」で高いシェアを誇ります。
・CMP用研磨パッド:世界シェア1位
・CMP用研磨スラリー:世界シェア3位
・同社のビジネスは、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。
誰もが知っている身近な製品や産業を支える重要な設備にも、私たちの超精密研磨技術が大きく貢献しています。

語学力


年収

700万~900万

給与

月給制
賞与 年3回
月給¥434,240~¥556,200 基本給¥434,240~¥556,200を含む/月

雇用形態

正社員

勤務地

京都府

通勤交通費

全額支給

休日

年間休日121日
完全週休2日制(土曜・日曜)
GW
夏季
年末年始
他バースデー休暇
ファミリーケア休暇

福利厚生

各種保険完備
制服貸与
食堂利用可※補助あり
最寄り駅からの社用バス利用可
新入社員研修制度
育児支援制度:産前産後休暇
育児休業
短時間勤務制度(規定あり)
時差勤務制度(規定あり)
育児支援フレックス勤務制度(規定あり)

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企業情報

事業内容

半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売
・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売

業種分類

メーカー/半導体

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