【京都本社】機械設計スペシャリスト(モールディング装置)／東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 
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求人No. 197388
募集要項
業務内容 |
東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な機構設計・メカトロニクス技術を備えた開発力が不可欠となっていることから共に新たな技術課題に挑み、次世代の装置開発をリードできるエンジニア採用します。 モールディング装置の新規機構設計・要素技術開発を中心に、次世代モデルの開発を牽引いただきます。精密な搬送機構やプレス機構の設計、試作評価を通じた改善提案など新しい技術を形にする挑戦的な役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体モールディング装置・高精度搬送機構・プレス機構の設計 ・要素技術開発 ・試作評価に基づく設計改善 ・開発プロジェクト遂行における制御・電気・プロセス各部門との協業 ・試作から量産までの一貫した設計業務 ・設計課題の発見・改善提案 ・技術文書作成 |
|---|---|
年収 |
700万～900万 |
給与 |
月給制 賞与 年２回 ※経験・スキルなど考慮の上、決定 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日127日 完全週休2日制(土・日)、祝日、GW、夏季休暇、年末年始、慶弔休暇、育児休業、介護休業、特別休暇、永年勤続表彰特別有給休暇、ワークサポート休暇(失効年休積立休暇)、有給休暇など ※会社カレンダーによる |
福利厚生 |
各種保険完備、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険(GLTD) 役職手当、リモートワーク制度、寮・社宅、従業員持株会制度、退職金制度(確定給付年金、確定拠出年金(401k))、株式報酬(在職時給付、退職時給付)、慶弔金制度、資格取得支援制度、自己啓発支援制度、福利厚生倶楽部、契約保養所、共栄会、各種スポーツ大会・親睦会、部・クラブ活動、研修制度、社員食堂、再雇用制度、制服貸与など ※会社規定による |
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企業情報
事業内容 |
■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
|---|---|
業種分類 |
商社／専門商社 メーカー／電気・電子 メーカー／半導体 メーカー／機械 メーカー／精密・計測機器 メーカー／バイオ メーカー／素材 メディカル／医療機器メーカー |
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