【大阪本社・転勤なし】サービスエンジニア　■半導体製造装置グローバルメーカー日本法人

募集要項

業務内容	グローバルに展開する半導体製造装置メーカーの日本法人でのサービスエンジニア業務全般。国内に工場を保有する半導体メーカーに対してハイテク蒸着・スパッタリング装置のフィールドエンジニアリング活動をお任せします。パワーエレクトロニクス・MEMS・ワイヤレス・光通信・オプトエレクトロニクス・フォトニクスなど目覚ましく進歩するIoTテクノロジーを支える半導体ニーズは今後も発展・拡大して行くことから、半導体製造工程に関わる当社グループ製品の引合いも増加傾向にあります。既存顧客のみならず、新たな機会・顧客開拓を創出させて行くためにも戦力となる人材を採用します。【具体的には】半導体工場など国内顧客での設備据付設置・保守・メンテナンス・トラブル対応など ※メインは国内での活動となりますが、グループ企業との連携により海外拠点への出張も対応いただくことがあります。
語学力	要英語力(ビジネスレベル) ※グループ本体へのレポート、及びグループ本体と日本国内顧客を繋ぐサポートが必要となるためです。
年収	600万～800万
給与	年俸制賞与年２回 ※経験・スキル・前職の給与などを考慮の上、決定
雇用形態	正社員
勤務地	大阪府
通勤交通費	全額支給
休日	年間休日123日完全週休2日制(土・日)、祝日、GW、年末年始、慶弔休暇、育児休業、介護休業、有給休暇など ※会社カレンダーによる
福利厚生	各種保険完備出張手当、各種イベント、65歳定年制など ※会社規定による

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企業情報

事業内容	■半導体製造装置グローバルメーカー日本法人薄膜製造ソリューションの設計・構築
業種分類	商社／専門商社メーカー／電気・電子メーカー／半導体メーカー／機械メーカー／精密・計測機器

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