ソフト設計エンジニア（モールディング生産設計）

募集要項

業務内容	半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。）装置の新規開発/設計は勿論、お客様要求を満たす為にも改造も実施しており、お客様との交渉(要求仕様の確認~提案~確定～設計～製作～現地セットアップ作業)も実施、対応しており、一貫してものづくりに携わることがでいるやりがいのある業務になります。今後、更に工場の自動化、見える化が急拡大する傾向にあります。装置の付加価値の向上にAIやIoT、DXへの取り組みも検討しておりますので、新しい取り組みにチャレンジしたい方は勿論、ものづくりが好きな方のご応募をお待ちしております。 ■仕事の魅力：開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ■同社の魅力：【全自動半導体モールディング装置世界トップクラス】 TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。モールディングとは半導体チップを衝撃（振動、落下）や環境（光、温度、湿度）から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。また、TOWAの独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、 LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。【海外売上比率80％以上】日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。
語学力	不要
年収	480万～650万
給与	月給制賞与年２回
雇用形態	正社員
勤務地	京都府
通勤交通費	全額支給
休日	年間休日125日土曜日日曜日祝日 ※年に3回土曜日出勤有一斉有給取得日2日夏季＋盆休日年末年始慶弔休暇
福利厚生	各種保険完備退職金制度定年:60歳基本的にはOJTとなります。中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育社内持株制度産休・育児休業制度介護休業制度社員食堂（215円／食）喫茶コーナー制服貸与保養宿泊施設法人会員各種スポーツ大会各種親睦会社員送迎バス定期健康診断クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員

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企業情報

事業内容	1．半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2．超精密金型の開発・設計・製造および販売
業種分類	メーカー／機械

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