ソフト設計エンジニア(モールディング開発設計)
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求人No. 164549
募集要項
業務内容 |
仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレーション装置等)の 制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。 半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 HMI(画面ソフトウェア)開発 SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発 ■仕事の魅力: 開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。 設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、 またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、 ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。 成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX(デジタルトランスフォーメーション)の推進に ソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。 個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、 チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます ■同社の魅力: 【全自動半導体モールディング装置世界トップクラス】 TOWAの半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。 モールディングとは半導体チップを衝撃(振動、落下)や環境(光、温度、湿度)から守るために特殊な樹脂で覆い固める技術のことです。 また、TOWAの独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、 ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、 LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。 【海外売上比率80%以上】 日本国内だけにとどまらず海外のお客様からも高い評価をいただいています。 平成26年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれました。 |
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語学力 |
不要 |
年収 |
480万~650万 |
給与 |
月給制 賞与 年2回 |
雇用形態 |
正社員 |
勤務地 |
京都府 |
通勤交通費 |
全額支給 |
休日 |
年間休日125日 土曜日 日曜日 祝日 ※年に3回土曜日出勤有 一斉有給取得日2日 夏季+盆休日 年末年始 慶弔休暇 |
福利厚生 |
各種保険完備 退職金制度 定年:60歳 基本的にはOJTとなります。 中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育 社内持株制度 産休・育児休業制度 介護休業制度 社員食堂(215円/食) 喫茶コーナー 制服貸与 保養宿泊施設法人会員 各種スポーツ大会 各種親睦会 社員送迎バス 定期健康診断 クラブ活動(グラウンド・テニスコート・フットサルコート有) 福利厚生倶楽部(リロクラブ)法人会員 |
企業情報
事業内容 |
1.半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売 2.超精密金型の開発・設計・製造および販売 |
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業種分類 |
メーカー/機械 |
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