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機械・電気・電子・半導体
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機械・電気・電子・半導体の求人情報
【埼玉 和光】機械メンテナンススタッフ
求人No.172531あなたにぴったりの求人をご案内します
業務内容 | 技術本部での技術職として、以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 選考を通じて配属課、担当職場・ラインについてご経験やご志向をご相談させていただきます。 ◇三重ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■技術本部 生産技術部 三重パッド生産技術課 ・製造導入が決定した製品(パッド)のライン構築及び、製品の研磨性能向上のためのプロセス… |
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年収 | 510万~720万 |
勤務地 | 三重県 |
事業内容 | ・半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。 |
業務内容 | 技術本部での技術職として、以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 選考を通じて配属課、担当職場・ラインについてご経験やご志向をご相談させていただきます。 ◇京都ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■技術本部 生産技術部 京都パッド生産技術課 ・製造導入が決定した製品(パッド)のライン構築及び、製品の研磨性能向上のためのプロセス… |
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年収 | 510万~720万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | ・半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。 |
【広島】自動運転/ADAS開発 車両システム制御性・操作性開発(ADAS領域) IC2312
求人No.164201あなたにぴったりの求人をご案内します
【広島】自動運転/ADAS開発 車両安全制御システム開発(ADAS領域) IC2310
求人No.164199- 求人詳細ページを閲覧した求人は、求人検索結果ページで右上にチェックマークが付きます
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