現在選択中の条件
| 職種 |
機械・電気・電子・半導体
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機械・電気・電子・半導体の求人情報
| 業務内容 | 【職務内容】 ■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。 ※業務の変更範囲※ 会社の定める業務 ＜詳細＞ 半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーシ… |
|---|---|
| 年収 | 694万～1000万 |
| 勤務地 | 茨城県、東京都 |
| 事業内容 | ■ナノテクノロジーソリューション ■ヘルスケアソリューション ■コアテクノロジーソリューション ■産業・社会インフラソリューション |
| 業務内容 | 当社のグループ会社（OsakaMetro)から受託する中量軌道（ニュートラム）車両のメンテナンス業務をお任せします。 グループ会社以外にも委託を受けている鉄道車両のメンテナンス業務も担当いただきます。 具体的には… ・ニュートラム車両の台車部分の保守・点検・整備 ・その他鉄道車両の台車部分の保守・点検・整備 など ニュートラムの車体はグループ会社が整備しており、その台車部分のメンテナンス業務… |
|---|---|
| 年収 | 320万～432万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 （ア）各種乗車券類の発売 （イ）遺失物取扱い （ウ）建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 （エ）車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
| 業務内容 | ■部署の紹介 大手農機メーカー等の取扱説明書、部品表・技術資料のライティング・編集を行なっている部署になります。弊社の中で最も長くお付き合いさせていただいているメーカー様に対して、マニュアルや技術資料の制作、そのほか教育資料やカタログ、映像の制作等を行っています。 販売計画や生産に合わせた制作コントロールなど、製品の開発段階からお客様と一緒に足並みを揃えて対応をしていきますので、モノづくりを裏側… |
|---|---|
| 年収 | 450万～520万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 大型(多頁）カタログの作成システム構築運用 各種マニュアルの作成システム構築運用 編集・翻訳ローカライゼーション 大量コンテンツの企画・制作 SP用CG映像企画・制作・中国市場向けSP支援 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万～900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 【業務内容】 送電用の高電圧電力ケーブルは1本で数十万世帯への電力を供給するような非常に重要なライフラインである。都市圏への電力供給が分断されるないように、北海道・本州・九州を海底ケーブルで結び長距離電力連系が計画されている。当社では、それに適用する直流電力ケーブル開発を行っており、最も重要な電気絶縁性能の評価、また海底布設で発生する機械力の評価を行い、製品設計に展開している。製品開発には、10… |
|---|---|
| 年収 | 640万～820万 |
| 勤務地 | 千葉県 |
| 事業内容 | ・ 情報通信 光ファイバ・ケーブル、半導体光デバイス、光関連部品、光ファイバ・ケーブル付属品・工事、メタル通信ケーブル、電子線材、ネットワーク機器、CATVシステム、無線製品 等 ・ 電装・エレクトロニクス 自動車用部品・電線、巻線、ヒートシンク、メモリーディスク用アルミ基板、アンテナ、電子部品材料、電池 等 ・ エネルギー・産業機材 裸線・アルミ線、電力ケーブル、被覆線、防災製品、電力ケーブル付属品・工事、ケーブル管路材、給水・給湯管路材、発泡製品、半導体製造用UVテープ、電材製品、床暖房 等 ・ 金属 伸銅品（板・条・管・棒・線製品）、機能表面製品、電解銅箔、電子部品用加工製品、超電導製品、特殊金属材料（形状記憶・超弾性合金） 等 ・ 軽金属 アルミ板材、アルミ押出材、鍛造品などの軽金属品、軽金属加工品 等 ・ サービス等 物流、情報などの各種サービス事業、販売 等 |
| 業務内容 | 【付与予定業務】 ・光ファイバ製品に使用する反応系樹脂材料の開発が主業務 ・樹脂材料自体の開発というよりは光ファイバの性能に直結する性能の発現と共に、高い生産性を有する特性を確保することで、光ファイバ製品の性能・収益性の向上に寄与する ・光ファイバ市場はデータセンタ・AI産業の発展に直結しており、今後も成長が見込める分野として注目を集めている ・当社の光ファイバ事業はグローバル展開しており、現在… |
|---|---|
| 年収 | 640万～820万 |
| 勤務地 | 千葉県 |
| 事業内容 | ・ 情報通信 光ファイバ・ケーブル、半導体光デバイス、光関連部品、光ファイバ・ケーブル付属品・工事、メタル通信ケーブル、電子線材、ネットワーク機器、CATVシステム、無線製品 等 ・ 電装・エレクトロニクス 自動車用部品・電線、巻線、ヒートシンク、メモリーディスク用アルミ基板、アンテナ、電子部品材料、電池 等 ・ エネルギー・産業機材 裸線・アルミ線、電力ケーブル、被覆線、防災製品、電力ケーブル付属品・工事、ケーブル管路材、給水・給湯管路材、発泡製品、半導体製造用UVテープ、電材製品、床暖房 等 ・ 金属 伸銅品（板・条・管・棒・線製品）、機能表面製品、電解銅箔、電子部品用加工製品、超電導製品、特殊金属材料（形状記憶・超弾性合金） 等 ・ 軽金属 アルミ板材、アルミ押出材、鍛造品などの軽金属品、軽金属加工品 等 ・ サービス等 物流、情報などの各種サービス事業、販売 等 |
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