現在選択中の条件
| 条件は選択されていません |
全ての求人情報
| 業務内容 | 【概要】 1．新規ポートフォリオ創出を目標とした技術・ビジネス開発プロジェクトの推進 グローバルメンバーで構成されるプロジェクトチームにて活動計画立案、プロジェクトの進捗管理を担っていただきます。ミーティングのファシリテーションでは、コミュニケーションの円滑化を担い、重要ポイントのピックアップし、要点をまとめてチームの認識合わせをしていただきます。 2．戦略立案 製品化に向けて開発メンバーと、… |
|---|---|
| 年収 | 630万～900万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 １．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 ２．設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。 【キャリアプラン】 これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス… |
|---|---|
| 年収 | 650万～1500万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 同社の生産技術部にて、生産設備の機械設計をご担当いただきます。 既存設備改善から新規設備導入まで多岐に渡る業務をお任せいたします。 【詳細】 ・生産設備の機械設計(新規設備・治工具設計など) ・仕様確定、構想設計、見積・発注、導入デバック、立上げ等の一連作業全般 ※ロールtoロール設備や自動化推進設備の担当を想定しています。 ・品質・生産性向上を目的とした既存設備改善作業全般 ・試… |
|---|---|
| 年収 | 500万～650万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【概要】 １．新規設備の設計・開発から量産プロセス立ち上げから、既存設備の改善・保守・トラブル対応 ２．試作研究による新規技術開発 ３．エンジニアリングレポート・報告資料・設計資料作成等 ＋α 若手エンジニアへのアドバイス・育成もおこなっていただきます。 【キャリアプラン】 入社後は業務の担当責任者として、設備の構想設計から量産立ち上げまで一連の業務をご担当いただき、会社理解とスキルアップに努… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 1. センサーモジュール原理確認機のソフトウェア開発 ハードウェア、光学設計担当者と協力して原理確認・試作を行い、組み込みソフトウェアの開発を行って頂きます。仕様に合わせたマイコンの選定、使用する言語などを決め、外部委託先と連携する場合は窓口としてやりとりをして頂きます。 2．試作品の動作確認 試作したデモ機、サンプルの動作確認、デバックなどを実施して頂き、問題があれば修正をして完成度… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
【東京】耐震診断設計／将来の管理職候補／業界トップシェア／再上場を目指し組織強化中
求人No.171905| 業務内容 | ～既存の商業施設やオフィスビルなどの耐震診断、耐震設計業務をお任せいたします～ 【具体的には】 ■建物調査 ・耐震診断業務の為の建物調査 ■構造耐震診断 ・既存建物の耐震診断 ・診断報告書の作成 ■耐震補強設計 ・補強設計 ・補強設計報告書の作成 ◇当社の耐震補強システム紹介◇ 建材メーカーならではの商品開発力により生まれた既存建物の耐震補強工事・劣化修繕工事に適合するオリジナルの補強工… |
|---|---|
| 年収 | 530万～850万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 建材機器の製造・販売及びそれらの関連工事 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【概要】 １．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 ２．設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。 【キャリアプラン】 これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス… |
|---|---|
| 年収 | 650万～1500万 |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 １．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 ２．設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。 【キャリアプラン】 これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス… |
|---|---|
| 年収 | 650万～1500万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 １．化合物半導体デバイスのプロセス開発 ２．通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討 ３．プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロ… |
|---|---|
| 年収 | 600万～1200万 |
| 勤務地 | 宮城県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 １．半導体PKG材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料） ２．半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築 【業務のやりがい・魅力】 ・新規ポートフォリオ創出という… |
|---|---|
| 年収 | 600万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
- 求人詳細ページを閲覧した求人は、求人検索結果ページで右上にチェックマーク
が付きます
ここにメッセージが入る
