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9699件中 231~240件を表示
業務内容 【概要】
同社の生産技術部にて、生産設備の機械設計をご担当いただきます。
既存設備改善から新規設備導入まで多岐に渡る業務をお任せいたします。

【詳細】
・生産設備の機械設計(新規設備・治工具設計など)
・仕様確定、構想設計、見積・発注、導入デバック、立上げ等の一連作業全般
 ※ロールtoロール設備や自動化推進設備の担当を想定しています。
・品質・生産性向上を目的とした既存設備改善作業全般
・試…
年収 500万~650万
勤務地 栃木県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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業務内容 【概要】
1.新規設備の設計・開発から量産プロセス立ち上げから、既存設備の改善・保守・トラブル対応
2.試作研究による新規技術開発
3.エンジニアリングレポート・報告資料・設計資料作成等
+α 若手エンジニアへのアドバイス・育成もおこなっていただきます。

【キャリアプラン】
入社後は業務の担当責任者として、設備の構想設計から量産立ち上げまで一連の業務をご担当いただき、会社理解とスキルアップに努…
年収 550万~850万
勤務地 栃木県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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業務内容 【概要】
1. センサーモジュール原理確認機のソフトウェア開発
ハードウェア、光学設計担当者と協力して原理確認・試作を行い、組み込みソフトウェアの開発を行って頂きます。仕様に合わせたマイコンの選定、使用する言語などを決め、外部委託先と連携する場合は窓口としてやりとりをして頂きます。
2.試作品の動作確認
試作したデモ機、サンプルの動作確認、デバックなどを実施して頂き、問題があれば修正をして完成度…
年収 550万~850万
勤務地 宮城県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 ~電装品の開発購買としてカテゴリー担当を持ち(サプライヤーの窓口担当となり)、以下の業務をお任せ致します。~

・新製品企画段階から、サプライヤー開拓/選定を行い、初期流動までのQCD達成を、関連部門及びサプライヤーと連携して、3現主義に基づき行う。
・現製品/部品のVE活動、標準化を継続的に行う。
・海外拠点、グローバルサプライヤーと連携し、海外売上/利益向上を行う。
・海外サプライヤーへの品…
年収 500万~800万
勤務地 東京都
事業内容 ・医療・介護用ベッド等および什器備品の製造、販売
・医療福祉機器および家具等の製造、販売
・上記品目に関する輸出入、リース、レンタル、および保守・修理
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業務内容 ~既存の商業施設やオフィスビルなどの耐震診断、耐震設計業務をお任せいたします~

【具体的には】
■建物調査
・耐震診断業務の為の建物調査

■構造耐震診断
・既存建物の耐震診断
・診断報告書の作成

■耐震補強設計
・補強設計
・補強設計報告書の作成

◇当社の耐震補強システム紹介◇
建材メーカーならではの商品開発力により生まれた既存建物の耐震補強工事・劣化修繕工事に適合するオリジナルの補強工…
年収 530万~850万
勤務地 東京都
事業内容 建材機器の製造・販売及びそれらの関連工事
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業務内容 【概要】
1.化合物半導体による高速受光器の開発
FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。

2.設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。

【キャリアプラン】
これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス…
年収 650万~1500万
勤務地 宮城県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 【概要】
1.化合物半導体による高速受光器の開発
FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。

2.設計環境整備、評価環境整備
シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。

【キャリアプラン】
これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス…
年収 650万~1500万
勤務地 栃木県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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業務内容 【概要】
1.化合物半導体デバイスのプロセス開発
2.通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討
3.プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化

【業務のやりがい・魅力】
データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロ…
年収 600万~1200万
勤務地 宮城県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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業務内容 【概要】
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
1.半導体PKG材料の設計・開発(半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料)
2.半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築

【業務のやりがい・魅力】
・新規ポートフォリオ創出という…
年収 600万~900万
勤務地 栃木県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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業務内容 【業務概要】
車載向けセンシングカメラの光学レンズ設計、或いはレンズへの薄膜形成プロセス開発の実務担当として下記業務に取り組んでいただきます。(具体的な取り組みテーマについては面接の中で説明させていただきます。)
1.新規ポートフォリオ創出のための技術・商品開発
2.新製品事業化にむけたパートナーとの連携

【企業について】
同社はソニーケミカルを前身として、60年以上に渡りエレクトロニクス領域…
年収 600万~900万
勤務地 栃木県
事業内容 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売
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9699件中 231~240件を表示
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