現在選択中の条件
| 年収 | 1000万以上 |
|---|
1000万以上の求人情報
| 業務内容 | プリント基板・半導体パッケージ基板、パワー半導体を電気的に検査するための製品（テスター）を設計開発しています。 本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。 ■同社の特徴： スマートフォン、PCなどのタブレット端末、こういった電気で動かす製品の中には、数千個に及ぶ半導体・電子部品が搭載されています。この半導体・電子部品に電気を流して稼働させるためには、プリント基… |
|---|---|
| 年収 | 900万～1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
| 業務内容 | 【職務概要】 クルマのダイナミクス(「走る」「曲がる」「止まる」)に関わるシミュレーション環境の構築と運用をお任せいたします。今回、構築頂くのは複数の制御システムを連携させたクルマ１台のシミュレーション環境となります。 当社では個別部品／ユニット単位でのモデルベース開発の実用化を進めておりますが、さらに上位の階層、すなわちクルマレベルでのモデルベース開発を充実させることを目指しています。 クルマ… |
|---|---|
| 年収 | 520万～1000万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
| 業務内容 | 【職務概要】 クルマのダイナミクス(「走る」「曲がる」「止まる」)に関わるシミュレーション環境の構築と運用をお任せいたします。今回、構築頂くのは複数の制御システムを連携させたクルマ１台のシミュレーション環境となります。 当社では個別部品／ユニット単位でのモデルベース開発の実用化を進めておりますが、さらに上位の階層、すなわちクルマレベルでのモデルベース開発を充実させることを目指しています。 クルマ… |
|---|---|
| 年収 | 520万～1000万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | ～フロア製品、構造製品（ハイベース、ハイリング、など）の品質保証・品質管理業務全般をお任せいたします。～ 【業務内容】 １）製品品質の検査・評価・調査業務 ２）品質書類の確認・作成（ミルシート管理、検査要領書、検査成績書など） ３）検査装置・機器の管理（新評価方法の導入、機器精度・校正） ３）文書整備（標準、手順書、基準書などの改廃） ４）内製品及び外製先の製造品質管理・指導・調査 ５）品質不… |
|---|---|
| 年収 | 900万～1090万 |
| 勤務地 | 埼玉県 |
| 事業内容 | 建材機器の製造・販売及びそれらの関連工事 |
| 業務内容 | ※日米関税合意（対米投資約80兆円）に伴う増員 ■海外向け融資・保証業務（コーポレートファイナンス、プロジェクトファイナンス、ストラクチャードファイナンス、ソブリンファイナンス、エクイティファイナンス等） ⇒例：低炭素アンモニア、洋上風力を含む再生可能エネルギー、天然ガス火力・淡水化、ウクライナ復興、アフリカの医療・水インフラ、日本企業の海外M&A、リチウムなどの重要資源、スタートアップ投資、中… |
|---|---|
| 年収 | 550万～1200万 |
| 勤務地 | 東京都、大阪府 |
| 事業内容 | 国際協力銀行（JBIC）は日本の対外経済政策の遂行を担う日本の政策金融機関です。 |
| 業務内容 | ■本社（大阪）において、北米エリアの海外食品メーカー向けに自社製品を販売する海外営業メンバーを統括する課長職ポストの求人です。 ■営業スタイルは、顧客の課題を解決するソリューション提案型営業です。PR施策を企画・立案し、北米エリアの顧客へ出張訪問する営業活動を行っています。 ■将来的に海外現地法人（ロンドン・ニューヨーク・シンガポール等）への転勤の可能性もあるポジションです。 入社後の具体的な… |
|---|---|
| 年収 | 800万～1200万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 食品・食品添加物・食品原料・医薬部外品等の製造販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | グループのITインフラおよび、顧客向けにシステム開発を行う事業会社に所属いただき、チームの運営とシステム開発プロジェクトの推進を担うマネージャーとしてご活躍いただきます。組織マネジメントに加え、上流工程からプロジェクト完遂まで一貫して携わることができる役割です。現在、グループ向け（社内向け）、外販（顧客企業である小売業や飲食店向け）いずれの案件も増加し、組織・メンバーが増加している一方、チームを… |
|---|---|
| 年収 | 750万～1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 持株会社としての、グループ経営戦略の策定・推進、グループ経営の監査、その他グループ経営管理及び支援業務 |
| 業務内容 | 大西グループのITインフラ環境の最適化をミッションに、経営課題や業務課題を整理し、ITを活用した業務改善施策の企画・提案を担っていただきます。経営層や各事業部門と連携しながら、システム化構想や導入計画の策定、プロジェクトの立ち上げ・推進まで、業務改善を実現する一連の取り組みをリードしていただくポジションです。また、これまでのご経験やスキルを活かし、情報システム部門のチームマネジメント、メンバーの… |
|---|---|
| 年収 | 680万～1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 持株会社としての、グループ経営戦略の策定・推進、グループ経営の監査、その他グループ経営管理及び支援業務 |
| 業務内容 | ■業務内容 光トランシーバおよび光デバイス製品における実装設計チームのマネジメントを担うポジションです。 高速電気配線設計、熱設計、電磁界解析、構造設計など、複数領域を横断した技術統合が求められる最先端分野で、事業拡大の中核を担っていただきます。 ■当課のミッション ・光トランシーバ、デバイスの実装技術開発。 ・次世代光通信用モジュールの光エンジン部の実装アーキテクチャ開発、100GHz超の高… |
|---|---|
| 年収 | 800万～1200万 |
| 勤務地 | 神奈川県 |
| 事業内容 | ・ 情報通信 光ファイバ・ケーブル、半導体光デバイス、光関連部品、光ファイバ・ケーブル付属品・工事、メタル通信ケーブル、電子線材、ネットワーク機器、CATVシステム、無線製品 等 ・ 電装・エレクトロニクス 自動車用部品・電線、巻線、ヒートシンク、メモリーディスク用アルミ基板、アンテナ、電子部品材料、電池 等 ・ エネルギー・産業機材 裸線・アルミ線、電力ケーブル、被覆線、防災製品、電力ケーブル付属品・工事、ケーブル管路材、給水・給湯管路材、発泡製品、半導体製造用UVテープ、電材製品、床暖房 等 ・ 金属 伸銅品（板・条・管・棒・線製品）、機能表面製品、電解銅箔、電子部品用加工製品、超電導製品、特殊金属材料（形状記憶・超弾性合金） 等 ・ 軽金属 アルミ板材、アルミ押出材、鍛造品などの軽金属品、軽金属加工品 等 ・ サービス等 物流、情報などの各種サービス事業、販売 等 |
| 業務内容 | 【職務内容】 ■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。 ※業務の変更範囲※ 会社の定める業務 ＜詳細＞ 半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーシ… |
|---|---|
| 年収 | 694万～1000万 |
| 勤務地 | 茨城県、東京都 |
| 事業内容 | ■ナノテクノロジーソリューション ■ヘルスケアソリューション ■コアテクノロジーソリューション ■産業・社会インフラソリューション |
- 求人詳細ページを閲覧した求人は、求人検索結果ページで右上にチェックマーク
が付きます
ここにメッセージが入る
