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| 年収 | 1000万以上 |
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1000万以上の求人情報
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| 業務内容 | ビジネス環境に大きな変化をもたらしているデジタル化・IT化。 情報やノウハウを可視化し意思決定スピードを向上させる「DXプラットフォームの構築」と、オペレーションの効率化とデータ基盤の整備を行う「ITプラットフォームの構築」の2つが大きな柱。 全社の中でも管理部門(経理・総務・人事・IT・経営企画・広報IR)の各業務フロー・システム・組織の全面見直しを対応頂ける方を募集します。 これまでの業… |
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| 年収 | 600万~1200万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1. 各種電気機械器具、照明機械器具、通信機械器具、電子応用機械器具、工作機械器具、事務機械器具、瓦斯器具並びにビル及び住宅関連製品、計量器、その他一般機械器具並びに部品の販売と産業機械器具並びに部品の製造及び販売 2. 半導体素材、半導体素子、集積回路の販売 3. 電子計算機、制御・計測機器、防火・防犯等の防災機器、車両・航空・船舶等の輸送機器、油圧・空気圧機器、冷凍・空調設備機械器具並びに部品の販売 4. コンデンサー・プリント板機材等の電子部品及び材料、配線材料、電線、ケーブル、写真感光材料の販売 など |
| 業務内容 | ■業務概要 全社横断で技術開発支援を行う組織であるモノづくり・技術統括本部 技術戦略本部 技術開発センタにて、製造現場の高度自動化を推進しており、自律移動ロボット(AMR/AGV)、協働ロボット、デジタルツインを活用した生産性向上の研究開発を強化しており、ロボット・AGV シミュレータの開発、および 生成AIによるロボット教示自動生成技術の開発、およびそれを活用したソリューション開発をお任せしま… |
|---|---|
| 年収 | 694万~1000万 |
| 勤務地 | 茨城県、東京都 |
| 事業内容 | ■ナノテクノロジーソリューション ■ヘルスケアソリューション ■コアテクノロジーソリューション ■産業・社会インフラソリューション |
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| 業務内容 | 採用全般を実務のリーダーとしてお任せします。中途採用業務をメインとしながら、3名のチームメンバーと協業し、全社を巻き込んで採用活動を行って頂きます。国内はもちろん、グローバル採用(外国籍社員の採用、海外子会社の採用支援)に力を入れていきますので、リードできる方を募集しています。AIなどを活用した採用DXを実現するため、チャレンジを求めている方のご応募お待ちしています。 【具体的な業務内容】 ①… |
|---|---|
| 年収 | 700万~1100万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | ■ポジショニング(GNSS、マシンコントロールシステム、精密農業) ■スマートインフラ(測量機器、3次元計測/モニタリング、BIM) ■アイケア(眼科用検査・診断・治療 機器、眼科用ネットワークシステム、眼鏡店向け機器)等の製造・販売 |
| 業務内容 | 「募集背景」 近年、新技術を用いた市場が拡大する中、MARUWAのセラミック基板に対する高特性・高品質化の期待が大きくなっています。数多く生み出される新製品をはじめ製品品質、生産品質を強化していくために品質組織強化につながる人材を募集します。 「仕事内容」 基板事業部(TPH・CV・FM)の品質保証業務 ・マレーシア工場の大型基板部門の品質保証業務。 ・クレーム・顧客対応・顧客改善要求への対応… |
|---|---|
| 年収 | 660万~1260万 |
| 勤務地 | 岐阜県、海外 |
| 事業内容 | 半導体・車載・情報通信等セラミックスの開発・製造・販売 ■事業の特徴: (1)セラミック部品事業 ・セラミック部門…電子回路の構成部品として使用されるセラミック基板や、光通信向けセラミック素材と部品や、半導体製造用超高純度SiC部材を手がけています。 ・電子部品/デバイス…ノイズ除去のためのEMC(電磁環境適合性)対策部品や電波を利用する情報機器に利用される高周波部品です。 ・石英…半導体分野・化合物半導体分野・光ファイバー分野向け高純度・高精度石英ガラス部品を扱っています。 (2)照明機器事業…道路・街路灯等の公共事業や建物のエクステリア・インテリア用LED照明機器とLEDモジュールを手がけています。 ■当社製品の強み: ・IoT/AIの普及…新世代の移動通信システム”5G”、次世代モビリティ”自動運転”。技術の進歩により、ありとあらゆる物がネットワークにつながる時代がやってきます。当社の放熱性に優れたセラミック製品や高周波部品などは、IoT時代の本格的な到来の一翼を担います。 ・省エネ/省電力化…地球環境に配慮し、持続可能な社会の実現のため、多くの分野において省エネ/省電力化への対応が不可欠となっています。例えば、複雑な電子、電気回路を少ない電力で安定して動作させるには、同時に発生する熱を逃がさなければなりません。当社は、セラミックの持つ優れた電気性能/信頼性に加えて、金属に匹敵する高い放熱性能を実現。回路基板などで放熱の役割を果たしています。 ・小型化/多機能化…電子、電気機器の小型化/多機能化、それは電子回路が複雑になることを意味し、限られたスペースの中にICや電子部品などを集中させることになります。そのためには電子部品の小型化やノイズ対策が不可欠です。当社は独自のセラミック材料技術に加え、複雑な回路パターンが形成された基板を積み重ね多層化するセラミック製品技術で、電子、電気機器の進化に寄与しています。また、コンデンサ、インダクタやEMIフィルタなどのEMC対策部品はノイズ除去の役割を果たしています。 |
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