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| 年収 | 600万以上 |
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600万以上の求人情報
| 業務内容 | 技術本部での技術職として、以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 選考を通じて配属課、担当職場・ラインについてご経験やご志向をご相談させていただきます。 ◇京都ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■技術本部 生産技術部 京都パッド生産技術課 ・製造導入が決定した製品(パッド)のライン構築及び、製品の研磨性能向上のためのプロセス… |
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| 年収 | 510万~720万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 |
【大阪本社】経理(総合職)/東証プライム上場、関西大手私鉄持株会社
求人No.172684| 業務内容 | 品質保証部において、主に以下の業務を担当していただきます。 ●職務の概要 ・半導体製造用研磨剤(スラリー製品)の製品保証業務 ●職務の詳細 ①製造工程管理 ・製品規格/工程管理基準の承認 ・製造工程で発生した異常品に対する処置の決定、SPCに基づく工程の監視と改善の推進 ・新製品/工程変更に関する各種データの精査 ②製品保証(顧客対応) ・顧客からの品質に関する要求/依頼/ク… |
|---|---|
| 年収 | 600万~860万 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 事業内容 | 半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 |
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求人No.172558| 業務内容 | ■概要 今回は自社ネットワークインフラの保守/運用業務からはじめていただき、 その経験を基に、L1~L4のネットワークを自社で保有しているため、 基幹ネットワークのネットワークエンジニアとしてもキャリアを広げられる環境です。 ■業務詳細 IPネットワークに関する以下業務からお任せします。 ・IPネットワークの保守/運用体制の構築 ・IPネットワークの障害対応 ・顧客問い合わせの調査 ・IPネッ… |
|---|---|
| 年収 | 400万~608万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | ・電気通信事業法に基づく電気通信事業 ・データ通信サービス事業 ・データセンター事業 ・電気通信工事業 ・前各号に附帯し、又は関連する一切の事業 |
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