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7946件中 31~40件を表示
業務内容 グローバル総合電機グループ・総合エンジニアリング会社での人事リーダー業務全般。
配属先となる人材・キャリア開発室にて採用・人材開発・教育研修・人事制度運用など幅広い人事領域の企画・推進をお任せします。経営層や事業部門と連携しながら人と組織の成長を支える各種施策の立案・実行を推進、将来的には人材・キャリア開発室を牽引するリーダーとして活躍いただくことを期待しています。
グローバル総合電機グループの…
年収 750万~950万
勤務地 大阪府
事業内容 ■グローバル総合電機グループ・総合エンジニアリング会社

建築工事業、電気工事業、管工事業、タイル・れんが・ブロック工事業、鋼構造物工事業、内装仕上工事業、建具工事業、塗装工事業、機械器具設置工事業、電気通信工事業、消防施設工事業
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。
配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。
市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な…
年収 700万~900万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。
配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。
市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な…
年収 550万~750万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。
配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア…
年収 550万~850万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。
当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客…
年収 550万~850万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのERP企画・業務改善推進。
業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指して発足したERP刷新プロジェクトにおいて業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化の一翼を担っていただきます。新しいERP環境ではセルフカスタマイズや柔軟な設定が可能となり、業務部門のニーズに迅速に対応できる体制を構築。更にDWH(デー…
年収 550万~750万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。
当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で…
年収 550万~850万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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業務内容 弊社の調査グループの一員として親会社 カネカの知的財産部および研究開発者と協働し、
知財全般の調査業務の他、研究開発者に対する調査サポート/教育を担当いただきます。

■詳細
【具体例】
・侵害予防調査および技術動向調査の検索式作成
・先行技術調査および特許無効化調査について手検索又はAI調査ツールを使って文献査読
・AI調査ツールを使ってのカレント配信/SDI検索の自動化やAIグローバル調査、…
年収 530万~630万
勤務地 大阪府
事業内容 〔分析〕
■高分子材料分析、■電子材料分析、■ファインケミカルズ分析、■製品の安全性評価
■環境関連分析、■その他の各種素材の分析

〔調査〕
■特許調査( ・先行技術調査、 ・特許遡及調査(特許侵害調査)、 ・特許無効化資料調査、 ・特許マップ)
■技術・市場調査( ・技術動向調査、 ・市場動向調査)

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業務内容 国内シェアトップクラスの飲料用アルミ缶を展開する当社にて、人事・労務・総務全般を担当。
採用や労務管理、予算策定、労働組合対応など幅広く担当。育成や組織活性化を通じ、製造現場を支える重要な役割です。

【業務詳細】
■新卒・中途・派遣の採用から退職対応
■人員および労務費予算の策定と詳細な予実分析
■労働組合対応や36協定の締結、就業規則改定
■給与計算・社会保険・年末調整の適正な管理運営
■福…
年収 500万~650万
勤務地 岐阜県
事業内容 アルミ缶の製造、研究開発及び販売
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業務内容 ■概要:
国内シェアトップクラスの飲料用アルミ缶を展開する当社にて、人事・労務・総務全般を担当。採用や労務管理、予算策定、労働組合対応など、製造現場を支える重要な役割です。

■業務詳細:
・新卒・中途・派遣の採用から退職対応
・人員および労務費予算の策定と詳細な予実分析
・労働組合対応や36協定の締結、就業規則改定
・給与計算・社会保険・年末調整の適正な管理運営
・福利厚生の企画や全社表彰、行…
年収 500万~700万
勤務地 群馬県
事業内容 アルミ缶の製造、研究開発及び販売
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