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| 業務内容 | ■職務内容 ・医薬品の導入・導出あるいは買収に関する契約 ・臨床開発段階における導入・提携品のアライアンス業務 ・導入・提携候補品の探索 ■この仕事の魅力、あるいは入社後のキャリアパス、職場の雰囲気など ・ 主にグローバル製薬企業との導出、導入活動を通じて国内外のより多くの患者さんにより早く新薬をお届けすることに貢献できる、大変遣り甲斐のある仕事です。欧米市場の事業開発に携わる米国子会社の同僚… |
|---|---|
| 年収 | 500万～1000万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 医療用医薬品等の製造および販売 |
| 業務内容 | 当社およびグループ会社（国内・海外）のITに関するガバナンス業務をご担当頂きます。 ■配属部署 IT＆データアナリティクス部 ITマネージメントG ■職務内容 IT投資の管理／整理、契約業務、経営層向けのレポート／説明、など、IT運営を行う上での投資管理を行う中核的な役割を担当していただきます。 ＜具体的な業務内容＞※他メンバーと協業して対応頂くことになります。 ・ IT部門の予算策定、予… |
|---|---|
| 年収 | 600万～1100万 |
| 勤務地 | 東京都、大阪府 |
| 事業内容 | 医療用医薬品等の製造および販売 |
| 業務内容 | ■部署の紹介 大手農機メーカー等の取扱説明書、部品表・技術資料のライティング・編集を行なっている部署になります。弊社の中で最も長くお付き合いさせていただいているメーカー様に対して、マニュアルや技術資料の制作、そのほか教育資料やカタログ、映像の制作等を行っています。 販売計画や生産に合わせた制作コントロールなど、製品の開発段階からお客様と一緒に足並みを揃えて対応をしていきますので、モノづくりを裏側… |
|---|---|
| 年収 | 450万～520万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 大型(多頁）カタログの作成システム構築運用 各種マニュアルの作成システム構築運用 編集・翻訳ローカライゼーション 大量コンテンツの企画・制作 SP用CG映像企画・制作・中国市場向けSP支援 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 組織体制変更に伴う増員募集です。 私たちは、製造業の現場が抱える課題を「情報の力」で解決しています。今回はさらなる組織強化に向け、新たなメンバーをお迎えすることになりました。これまでの営業経験を活かせる環境であり、実務に必要な知識は入社後に一から身につけていただけます。 ■部署の紹介 名古屋CBは、設立12年目を迎える少数精鋭の組織です。膨大な商品データを抱える顧客のお悩みを解決するため、デジ… |
|---|---|
| 年収 | 500万～650万 |
| 勤務地 | 愛知県 |
| 事業内容 | 大型(多頁）カタログの作成システム構築運用 各種マニュアルの作成システム構築運用 編集・翻訳ローカライゼーション 大量コンテンツの企画・制作 SP用CG映像企画・制作・中国市場向けSP支援 |
| 業務内容 | 専門学校の広報・集客を支援する制作部門にて、企画提案などの上流工程からワイヤーフレーム設計・制作ディレクションまで一貫して携われる方を募集します。学校側との折衝を通じて課題や目的を整理し、入学者増加に向けたWebサイト運用・企画を一貫してディレクションしていただきます。 生成AIの進化により、バナー制作や単純な作業工程は今後さらに効率化が進んでいく時代です。当社ではAIを積極的に取り入れながら… |
|---|---|
| 年収 | 350万～450万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 教育関連事業 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万～900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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