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| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万~900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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| 業務内容 | ~経営管理本部長候補/管理部門全体の統率と経営課題の解決を担う中枢ポジション/多様な領域で事業成長を牽引~ ■業務概要 当社の経営管理本部長候補として、経理・人事総務・情報システム・法務などの管理部門全体を統括し、会社の経営課題の抽出・解決および経営戦略の立案・実行をリードします。各部門のマネジメントを通じて、リスク管理や教育施策の推進、人事制度の見直し、採用活動、労務・給与管理、福利厚生の整… |
|---|---|
| 年収 | 850万~1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 建設仮設資材の製造・販売・レンタル 低層住宅建設用仮設資材の販売 土木・防災繊維資材の設計・製造・販売 スポーツ人工芝の設計・施工・販売 漁業用資材の販売 建築物の企画・設計・製造・施工・管理 公園遊具のシステム設計・製造・施工・管理 |
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