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| 年収 | 900万以上 |
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900万以上の求人情報
| 業務内容 | 【事業・組織構成の概要】 第二金融ソリューション統括部では、メガバンク・信託銀行・証券など大手金融機関に対するシステムコンサルティング、ソリューション提案及びサービスの提供を行っております。 また、当グループではメガバンクグループを中心とした大手金融機関の営業を担当しております。 柔軟な働き方としてハイブリッドワークを導入し、週1~2回はオフィスでのチームミーティングによる対面コミュニケーション… |
|---|---|
| 年収 | 680万~1200万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | ■パブリック事業 ■エンタープライズ事業 ■テレコムキャリア事業 ■システムプラットフォーム事業 ■エアロスペース・ナショナルセキュリティ事業 ■グリーン・カーボンニュートラル事業 ■ヘルスケア・ライフサイエンス事業 |
| 業務内容 | 【英国に本社を置く、売上規模179億ポンド(約2.6兆円)/世界約45ヶ国・従業員数55万人超え/年間55億食を超える食事を提供する業界大手の企業グループ】 ■所属部署の役割:購買部門のカテゴリーバイヤーとして、担当カテゴリーにおける調達戦略の立案および実行を担っていただきます。本部署は単なる価格交渉や発注管理ではなく、事業全体の収益性に直結する重要機能として、原材料・食材・消耗品などの調達戦… |
|---|---|
| 年収 | 550万~900万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 1.コントラクトフードサービス ・オフィス・工場でのフードサービス ・学校給食や教育関連施設でのフードサービス ・病院でのフードサービス ・有料老人ホーム・高齢者施設でのフードサービス 2.食材・食品の販売 |
| 業務内容 | プリント基板・半導体パッケージ基板、パワー半導体を電気的に検査するための製品(テスター)を設計開発しています。 本求人ではテスターのデジタル / アナログの回路設計に携わっていただきます。 ■同社の特徴: スマートフォン、PCなどのタブレット端末、こういった電気で動かす製品の中には、数千個に及ぶ半導体・電子部品が搭載されています。この半導体・電子部品に電気を流して稼働させるためには、プリント基… |
|---|---|
| 年収 | 900万~1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
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| 業務内容 | ■同ポジションについて 新規ビジネスであるEV用のモーターベンチ製品(EV用モーターの試験機、パワー半導体(IGBT)の検査装置)について、 製品システム設計の全体を管理できるエンジニアの方を急募しております。 EV用モーターベンチの架台、ダイナモ、シャフト、カップリングなどの最適組み合わせを実現し、 完成車メーカー向けに新機種を設計いただきます。 ※ご担当いただく職種例 <電気設計> 〇求め… |
|---|---|
| 年収 | 450万~950万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 1. 半導体パッケージ検査装置 2. プリント基板検査装置 3. 検査用治具 4. 光学式外観検査装置 5. FPD関連検査装置 6. 車載向け計測機器、その他特殊検査装置 上記に関わるハード・ソフトの開発・設計、製造、販売 |
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