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機械・電気・電子・半導体の求人情報

1354件中 1~10件を表示
業務内容 ■業務内容
光トランシーバおよび光デバイス製品における実装設計チームのマネジメントを担うポジションです。
高速電気配線設計、熱設計、電磁界解析、構造設計など、複数領域を横断した技術統合が求められる最先端分野で、事業拡大の中核を担っていただきます。

■当課のミッション
・光トランシーバ、デバイスの実装技術開発。
・次世代光通信用モジュールの光エンジン部の実装アーキテクチャ開発、100GHz超の高…
年収 800万~1200万
勤務地 神奈川県
事業内容 ・ 情報通信
光ファイバ・ケーブル、半導体光デバイス、光関連部品、光ファイバ・ケーブル付属品・工事、メタル通信ケーブル、電子線材、ネットワーク機器、CATVシステム、無線製品 等
・ 電装・エレクトロニクス
自動車用部品・電線、巻線、ヒートシンク、メモリーディスク用アルミ基板、アンテナ、電子部品材料、電池 等
・ エネルギー・産業機材
裸線・アルミ線、電力ケーブル、被覆線、防災製品、電力ケーブル付属品・工事、ケーブル管路材、給水・給湯管路材、発泡製品、半導体製造用UVテープ、電材製品、床暖房 等
・ 金属
伸銅品(板・条・管・棒・線製品)、機能表面製品、電解銅箔、電子部品用加工製品、超電導製品、特殊金属材料(形状記憶・超弾性合金) 等
・ 軽金属
アルミ板材、アルミ押出材、鍛造品などの軽金属品、軽金属加工品 等
・ サービス等
物流、情報などの各種サービス事業、販売 等
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのERP企画・業務改善推進。
業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指して発足したERP刷新プロジェクトにおいて業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化の一翼を担っていただきます。新しいERP環境ではセルフカスタマイズや柔軟な設定が可能となり、業務部門のニーズに迅速に対応できる体制を構築。更にDWH(デー…
年収 550万~750万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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業務内容 【採用背景】
今後の国内の事業戦略において、出店または店舗リニューアルが多く見込まれる状況であり、大阪本社での設計部門の人員強化が必要であることから、募集を行います。

【業務内容】
グループ企業の店舗設計/現場管理をご担当いただきます。
年間で新規出店とリニューアル併せて、10件程度の物件をご担当いただく予定です。
※国内店舗の業務がメインとなります。

「具体的には」
・新店の店舗設計、工事…
年収 590万~800万
勤務地 東京都
事業内容 フードサービス事業全般、その他周辺事業

グループ店舗数:1,198店舗
国内 スシローブランド:667店舗
国内 杉玉ブランド:95店舗
国内 京樽ブランド:100店舗
国内 回転寿司みさき・三崎丸ブランド:87店舗
海外 スシローブランド:227店舗
その他ブランド:22店舗
※店舗数:2025年9月30日現在
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 同社の名張工場にて、生産管理部門における、各種調整業務に従事いただきます。生産計画に則り、仕入先や社内調整を図るポジションとなります。

<具体的な業務>
・仕入先(サプライヤー)との納期調整、交渉
・営業部門や社内製造部門との折衝、調整
・各種事務業務

※サプライヤーとの折衝はありますが、調達・購買部門は別にあるため、本ポジションではコスト低減等の活動は発生しません。
年収 400万~700万
勤務地 三重県
事業内容 各種ベアリング及びベアリングに関連する製品の製造・販売
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業務内容 同社の本社和泉工場にて、生産管理部門における、各種調整業務に従事いただきます。生産計画に則り、仕入先や社内調整を図るポジションとなります。

<具体的な業務>
・仕入先(サプライヤー)との納期調整、交渉
・営業部門や社内製造部門との折衝、調整
・各種事務業務

※サプライヤーとの折衝はありますが、調達・購買部門は別にあるため、本ポジションではコスト低減等の活動は発生しません。
年収 400万~700万
勤務地 大阪府
事業内容 各種ベアリング及びベアリングに関連する製品の製造・販売
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業務内容 【職務内容】
■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。

※業務の変更範囲※
会社の定める業務

<詳細>
半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーシ…
年収 694万~1000万
勤務地 茨城県、東京都
事業内容 ■ナノテクノロジーソリューション
■ヘルスケアソリューション
■コアテクノロジーソリューション
■産業・社会インフラソリューション
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 当社のグループ会社(OsakaMetro)から受託する中量軌道(ニュートラム)車両のメンテナンス業務をお任せします。
グループ会社以外にも委託を受けている鉄道車両のメンテナンス業務も担当いただきます。

具体的には…
・ニュートラム車両の台車部分の保守・点検・整備
・その他鉄道車両の台車部分の保守・点検・整備 など

ニュートラムの車体はグループ会社が整備しており、その台車部分のメンテナンス業務…
年収 320万~432万
勤務地 大阪府
事業内容 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務
(ア)各種乗車券類の発売
(イ)遺失物取扱い
(ウ)建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務
(エ)車両整備業務
2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進
3.各種情報の提供サービス
4.交通事業に関する調査、研究等業務
5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務
6.マーケティングに関する業務
7.損害保険及び生命保険代理店業務
8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営
9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務
10.警備業
11.建設業
12.前各号に付帯する一切の業務
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業務内容 ■部署の紹介
大手農機メーカー等の取扱説明書、部品表・技術資料のライティング・編集を行なっている部署になります。弊社の中で最も長くお付き合いさせていただいているメーカー様に対して、マニュアルや技術資料の制作、そのほか教育資料やカタログ、映像の制作等を行っています。
販売計画や生産に合わせた制作コントロールなど、製品の開発段階からお客様と一緒に足並みを揃えて対応をしていきますので、モノづくりを裏側…
年収 450万~520万
勤務地 大阪府
事業内容 大型(多頁)カタログの作成システム構築運用
各種マニュアルの作成システム構築運用
編集・翻訳ローカライゼーション
大量コンテンツの企画・制作
SP用CG映像企画・制作・中国市場向けSP支援
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。
配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。
市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な…
年収 700万~900万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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業務内容 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。
配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。
市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な…
年収 550万~750万
勤務地 京都府
事業内容 ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー

半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売
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1354件中 1~10件を表示
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