現在選択中の条件
| 職種 |
機械・電気・電子・半導体
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機械・電気・電子・半導体の求人情報
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車が置かれている環境は急速に変化しており、 CASE による新しい価値創造が求められています。 その環境変化に対応していく為、ワイヤハーネスへ求められる技術（高電圧化、高速化、軽量化）が更に高度化し、その実現に向けた開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・ワイヤハーネス開発基盤整備業務 ワイヤハーネスのモデルベース開発を支援する各種CAD/CAEツールのモデル作成業務 … |
|---|---|
| 年収 | 510万～960万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
| 業務内容 | 【職務概要】 自動車が置かれている環境は急速に変化しており、 CASE による新しい価値創造が求められています。 その環境変化に対応していく為、ワイヤハーネスへ求められる技術（高電圧化、高速化、軽量化）が更に高度化し、その実現に向けた開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・ワイヤハーネス量産開発業務 NX/IPS等のCAD/CAEツールを用いたハーネスまたは構成部品（ブラケット等）のレイ… |
|---|---|
| 年収 | 510万～960万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
| 業務内容 | 【募集背景】 SDV（Software-Defined Vehicle）へのシフトに伴い、自動車を軸としたエコシステムが形成・拡大しています。この環境変化に対応するためには、新しい価値や顧客体験を創出しお客様に迅速に提供することがますます重要になってきます。従来のボデー制御開発も無関係ではなく、新しい価値の要件定義から部品開発までの一連の開発プロセスを見直し、刷新・強化し、更なる新しい価値の創出… |
|---|---|
| 年収 | 510万～820万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【募集背景】 車の価値変化の時代において、車を売り切るビジネスではなく、車が進化していくビジネスに転換する必要がある。 その中でOTAが担うミッションは大きく、車の不具合の早期改修や新しい価値をお客様に提供していく基盤を作る必要がある。 その為にもそういった車を作ることが急務である。 【職務概要】 100年に1度の大変革期にある自動車産業において、 マツダではCASEなどに対応することでMob… |
|---|---|
| 年収 | 510万～960万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | 乗用車・トラックの製造、販売など |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万～900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのERP企画・業務改善推進。 業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指して発足したERP刷新プロジェクトにおいて業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化の一翼を担っていただきます。新しいERP環境ではセルフカスタマイズや柔軟な設定が可能となり、業務部門のニーズに迅速に対応できる体制を構築。更にDWH(デー… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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