現在選択中の条件
| 職種 |
機械・電気・電子・半導体
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機械・電気・電子・半導体の求人情報
| 業務内容 | 【採用背景】 今後の国内の事業戦略において、出店または店舗リニューアルが多く見込まれる状況であり、大阪本社での設計部門の人員強化が必要であることから、募集を行います。 【業務内容】 グループ企業の店舗設計/現場管理をご担当いただきます。 年間で新規出店とリニューアル併せて、10件程度の物件をご担当いただく予定です。 ※国内店舗の業務がメインとなります。 「具体的には」 ・新店の店舗設計、工事… |
|---|---|
| 年収 | 590万～800万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | フードサービス事業全般、その他周辺事業 グループ店舗数：1,198店舗 国内 スシローブランド：667店舗 国内 杉玉ブランド：95店舗 国内 京樽ブランド：100店舗 国内 回転寿司みさき・三崎丸ブランド：87店舗 海外 スシローブランド：227店舗 その他ブランド：22店舗 ※店舗数：2025年9月30日現在 |
| 業務内容 | 同社の名張工場にて、生産管理部門における、各種調整業務に従事いただきます。生産計画に則り、仕入先や社内調整を図るポジションとなります。 ＜具体的な業務＞ ・仕入先（サプライヤー）との納期調整、交渉 ・営業部門や社内製造部門との折衝、調整 ・各種事務業務 ※サプライヤーとの折衝はありますが、調達・購買部門は別にあるため、本ポジションではコスト低減等の活動は発生しません。 |
|---|---|
| 年収 | 400万～700万 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 事業内容 | 各種ベアリング及びベアリングに関連する製品の製造・販売 |
| 業務内容 | 同社の本社和泉工場にて、生産管理部門における、各種調整業務に従事いただきます。生産計画に則り、仕入先や社内調整を図るポジションとなります。 ＜具体的な業務＞ ・仕入先（サプライヤー）との納期調整、交渉 ・営業部門や社内製造部門との折衝、調整 ・各種事務業務 ※サプライヤーとの折衝はありますが、調達・購買部門は別にあるため、本ポジションではコスト低減等の活動は発生しません。 |
|---|---|
| 年収 | 400万～700万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 各種ベアリング及びベアリングに関連する製品の製造・販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【職務内容】 ■評価システム製品本部 評価ソフトウェア設計部において半導体用計測・検査装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。 当部署は評価システム製品のソフトウェア設計・開発を担っている部署です。ご経験・スキル・希望に応じて、お任せする製品や工程を決定致します。 ※業務の変更範囲※ 会社の定める業務 ＜詳細＞ 半導体用計測・検査装置を制御するための組み込みソフトウェア、装置をオペレーシ… |
|---|---|
| 年収 | 694万～1000万 |
| 勤務地 | 茨城県、東京都 |
| 事業内容 | ■ナノテクノロジーソリューション ■ヘルスケアソリューション ■コアテクノロジーソリューション ■産業・社会インフラソリューション |
| 業務内容 | 当社のグループ会社（OsakaMetro)から受託する中量軌道（ニュートラム）車両のメンテナンス業務をお任せします。 グループ会社以外にも委託を受けている鉄道車両のメンテナンス業務も担当いただきます。 具体的には… ・ニュートラム車両の台車部分の保守・点検・整備 ・その他鉄道車両の台車部分の保守・点検・整備 など ニュートラムの車体はグループ会社が整備しており、その台車部分のメンテナンス業務… |
|---|---|
| 年収 | 320万～432万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 （ア）各種乗車券類の発売 （イ）遺失物取扱い （ウ）建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 （エ）車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
| 業務内容 | ■部署の紹介 大手農機メーカー等の取扱説明書、部品表・技術資料のライティング・編集を行なっている部署になります。弊社の中で最も長くお付き合いさせていただいているメーカー様に対して、マニュアルや技術資料の制作、そのほか教育資料やカタログ、映像の制作等を行っています。 販売計画や生産に合わせた制作コントロールなど、製品の開発段階からお客様と一緒に足並みを揃えて対応をしていきますので、モノづくりを裏側… |
|---|---|
| 年収 | 450万～520万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 大型(多頁）カタログの作成システム構築運用 各種マニュアルの作成システム構築運用 編集・翻訳ローカライゼーション 大量コンテンツの企画・制作 SP用CG映像企画・制作・中国市場向けSP支援 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万～900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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