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| 職種 |
機械・電気・電子・半導体
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機械・電気・電子・半導体の求人情報
| 業務内容 | 東証プライム上場、プラントエンジニアリングを展開する老舗企業での海外営業業務全般。 配属先となる国際部にてタイマーケットにおける焼却プラント・バイオマスプラントの受注活動をお任せします。 【具体的には】 ・受注戦略検討・立案 ・各種資料作成 ・プレゼンテーション ・契約取りまとめ ・アフターサービス対応 ・社内外関連部署との連携・折衝など ※出張頻度は月の半分程度、適性などに応じて将来的にバンコ… |
|---|---|
| 年収 | 550万~750万 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場、国内トップクラスシェア・老舗プラントエンジニアリング企業 各種ボイラ・機械設備・公害防止プラント・環境設備プラント・冷暖房・給排水衛生設備の設計・施工・監理、土木建築など |
| 業務内容 | 東証プライム上場、プラントエンジニアリングを展開する老舗企業での海外営業業務全般。 配属先となる国際部にて台湾マーケットにおける焼却プラント・バイオマスプラントの受注活動をお任せします。 【具体的には】 ・受注戦略検討・立案 ・各種資料作成 ・プレゼンテーション ・契約取りまとめ ・アフターサービス対応 ・社内外関連部署との連携・折衝など ※出張頻度は月の半分程度、適性などに応じて将来的に台湾支… |
|---|---|
| 年収 | 600万~750万 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場、国内トップクラスシェア・老舗プラントエンジニアリング企業 各種ボイラ・機械設備・公害防止プラント・環境設備プラント・冷暖房・給排水衛生設備の設計・施工・監理、土木建築など |
あなたにぴったりの求人をご案内します
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| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万~900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万~750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万~850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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