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【大阪】設計部 保守課（メンバー～リーダークラス） ※回転ずし業界トップクラス
求人No.156583| 業務内容 | 回転寿司チェーン「スシロー」や持ち帰り寿司の「京樽」を運営する当グループにおいて、店舗保守/メンテナンスをご担当いただきます。 【業務内容】 ・店舗から入る緊急メンテナンスの初期対応サポート、手配先の案内 ・修繕業者への各種メンテナンスのコスト管理、進捗管理 ・メーカーや修繕業者と連携し、迅速な対応や予防の為の施策立案 ・受変電設備、浄化槽、消防設備等の保守点検業者等の管理 ・改装内容、工事コ… |
|---|---|
| 年収 | 430万～590万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | フードサービス事業全般、その他周辺事業 グループ店舗数：1,198店舗 国内 スシローブランド：667店舗 国内 杉玉ブランド：95店舗 国内 京樽ブランド：100店舗 国内 回転寿司みさき・三崎丸ブランド：87店舗 海外 スシローブランド：227店舗 その他ブランド：22店舗 ※店舗数：2025年9月30日現在 |
【東京】ブリヂストングループの経理担当 ◆東証プライムブリヂストンG/週3リモート可/WLB◎◆
求人No.172779| 業務内容 | 【概要】 ブリヂストン国内グループ全体における経理業務全般をお任せします。 将来的にはグループ全体の経理業務を同社に集約予定(シェアード化)のため、一般的な経費精算から決算・税務資料の作成など幅広い会計業務に従事し、経理・会計のプロフェッショナルのキャリアを描くことも可能です。 【詳細】 ・ブリヂストン国内グループ全体の経理業務 ・電話、メールでの問い合わせ対応(社内がメイン) ・伝票起票、承… |
|---|---|
| 年収 | 450万～600万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | ■企業概要： 当社では、東証プライム上場の「株式会社ブリヂストン」の連結子会社として、ブリヂストン及び、国内グループ会社向けのファイナンス関連サービス並びに、システムを基盤とした会計/給与システムの保守・開発、更には会計/給与業務のBPO受託を推進しております。 |
| 業務内容 | 【業務内容】 回転寿司チェーン「スシロー」をはじめとしたグループ全体の店舗開発業務全般 （担当エリアによっては、国内各地への宿泊を伴う出張あり） 【業務の特徴】 不動産業者からの情報収集や管理、マーケティングリサーチから物件賃料の交渉、契約締結まで包括的に携わっていただきます。 集客性の分析から、店舗開発における企画、同業他社店舗の状況や土地代などの調査、データ分析／比較、資料作成から用地取得… |
|---|---|
| 年収 | 430万～790万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | フードサービス事業全般、その他周辺事業 グループ店舗数：1,198店舗 国内 スシローブランド：667店舗 国内 杉玉ブランド：95店舗 国内 京樽ブランド：100店舗 国内 回転寿司みさき・三崎丸ブランド：87店舗 海外 スシローブランド：227店舗 その他ブランド：22店舗 ※店舗数：2025年9月30日現在 |
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【京都】技術営業（課長）◇製品国内シェア50％／プレス加工技術でグローバル展開／年休123日
求人No.172736| 業務内容 | 営業部門の管理職として以下の業務をお任せします。 車載部品、電子部品、医療機器、コスメ機器分野等での営業戦略、目標の策定や目標達成のための業務マネジメント、 営業活動の効率化を図っていただきます。 ■業務詳細： 営業、販売に関する業務について、社内外の関係者とコミュニケーションをとり、 試作・開発プロジェクトの実行計画を中心的に企画・立案します。テーマに対し流れを明確にし、 業務の効率化を図り… |
|---|---|
| 年収 | 700万～800万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 機構部品の製造・販売（携帯電話・デジカメ等） 携帯電話分野での機構部品プレス加工を通じて、精密機械加工技術を要する金型の設計・製造、オリジナル加工装置の設計・開発、精密複合部品製造とモノづくりの各領域において独自のノウハウと技術力を蓄積している。 （両面テープ、発砲体類、フィルム類の加工・製造） |
【広島】システムエンジニア＜客先常駐＞
求人No.161641| 業務内容 | ■職務概要： 弊社の取引先企業に常駐型で入って頂き、 WEBアプリケーション設計/開発、ソフトウェア設計/開発やスマートフォン向けのアプリケーション開発業務を担当頂きます。 経験やスキルによって参加企業やプロジェクトは決定致します。 ■詳細： Java/.NET/ASP/PHP/ruby等の言語・Oracle/MySQL等のデータベースを使用し、SE・プログラマーとして活躍していただきます。 |
|---|---|
| 年収 | 345万～430万 |
| 勤務地 | 広島県 |
| 事業内容 | ■システム開発事業 Webアプリケーション設計/開発 ITコンサルティング スマートフォン・タブレット向けアプリ設計/開発 各種パッケージ導入支援 ■クリエイティブ事業 Webサイト制作 CMS/OSSツールの導入・カスタマイズ ■ネットワークソリューション ネットワーク構築支援 保守サポート ■IT研修事業 講演セミナープロデュース システム導入セミナー |
| 業務内容 | 技術本部での技術職として、以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 選考を通じて配属課、担当職場・ラインについてご経験やご志向をご相談させていただきます。 ◇三重ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■技術本部 生産技術部 三重パッド生産技術課 ・製造導入が決定した製品（パッド）のライン構築及び、製品の研磨性能向上のためのプロセス… |
|---|---|
| 年収 | 510万～720万 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 事業内容 | ■精密研磨システムの提供 ・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 |
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| 業務内容 | 技術本部での技術職として、以下の業務のいずれかをご担当いただきます。 選考を通じて配属課、担当職場・ラインについてご経験やご志向をご相談させていただきます。 ◇京都ーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ■技術本部 生産技術部 京都パッド生産技術課 ・製造導入が決定した製品（パッド）のライン構築及び、製品の研磨性能向上のためのプロセス… |
|---|---|
| 年収 | 510万～720万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■精密研磨システムの提供 ・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 |
【大阪本社】経理(総合職)／東証プライム上場、関西大手私鉄持株会社
求人No.172684| 業務内容 | 東証プライム上場、関西大手私鉄ホールディングス会社での経理業務全般。 鉄道事業をはじめ、不動産・ホテル・流通など幅広い事業を手掛ける当社にてグループ全体を牽引して行くリーダーを目指して活躍いただきます。 入社から研修終了後、京阪グループのシェアードサービスを展開する株式会社京阪ビジネスマネジメントの経理事業部へ出向し、まずは経理経験を活かして活躍いただきます。 当社は総合職としてホールディングス… |
|---|---|
| 年収 | 450万～650万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場、関西大手私鉄持株会社 運輸業・不動産業・流通業・レジャー・サービス業などグループ経営に関する事業など |
【東京】決済端末開発PMO（リーダー候補）◆対面キャッシュレス決済のプラットフォーム事業◆
求人No.172619| 業務内容 | 【概要】 キャッシュレス決済端末のアプリケーションソフトウェア開発業務。 顧客要望に基づく、キャッシュレス決裁端末の画面表示アプリケーションのソフトウェア開発において、スキル・ご経験に応じて、主に上流工程（案件構想、要件定義、ベンダーマネジメント）を御担当頂きます。 開発は外部ベンダーに協力頂いています。 【詳細】 ・キャッシュレス端末そのものはパートナーであるメーカーから提供頂いており、メー… |
|---|---|
| 年収 | 750万～1000万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | クレジットカード、デビットカード、電子マネー等のキャッシュレス決済インフラ提供事業 |
| 業務内容 | 品質保証部において、主に以下の業務を担当していただきます。 ●職務の概要 ・半導体製造用研磨剤（スラリー製品）の製品保証業務 ●職務の詳細 ①製造工程管理 ・製品規格／工程管理基準の承認 ・製造工程で発生した異常品に対する処置の決定、SPCに基づく工程の監視と改善の推進 ・新製品／工程変更に関する各種データの精査 ②製品保証（顧客対応） ・顧客からの品質に関する要求／依頼／ク… |
|---|---|
| 年収 | 600万～860万 |
| 勤務地 | 三重県 |
| 事業内容 | ■精密研磨システムの提供 ・半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 |
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