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関東
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関東の求人情報
【開発購買】業界シェア国内１位・世界2位／東証1部上場企業／年間休日128日以上
求人No.165544| 業務内容 | ～電装品の開発購買としてカテゴリー担当を持ち（サプライヤーの窓口担当となり）、以下の業務をお任せ致します。～ ・新製品企画段階から、サプライヤー開拓/選定を行い、初期流動までのQCD達成を、関連部門及びサプライヤーと連携して、３現主義に基づき行う。 ・現製品/部品のVE活動、標準化を継続的に行う。 ・海外拠点、グローバルサプライヤーと連携し、海外売上/利益向上を行う。 ・海外サプライヤーへの品… |
|---|---|
| 年収 | 500万～800万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | ・医療・介護用ベッド等および什器備品の製造、販売 ・医療福祉機器および家具等の製造、販売 ・上記品目に関する輸出入、リース、レンタル、および保守・修理 |
【東京】耐震診断設計／将来の管理職候補／業界トップシェア／再上場を目指し組織強化中
求人No.171905| 業務内容 | ～既存の商業施設やオフィスビルなどの耐震診断、耐震設計業務をお任せいたします～ 【具体的には】 ■建物調査 ・耐震診断業務の為の建物調査 ■構造耐震診断 ・既存建物の耐震診断 ・診断報告書の作成 ■耐震補強設計 ・補強設計 ・補強設計報告書の作成 ◇当社の耐震補強システム紹介◇ 建材メーカーならではの商品開発力により生まれた既存建物の耐震補強工事・劣化修繕工事に適合するオリジナルの補強工… |
|---|---|
| 年収 | 530万～850万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 建材機器の製造・販売及びそれらの関連工事 |
| 業務内容 | 【概要】 １．化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。 ２．設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。 【キャリアプラン】 これまでのご経験を活かして、化合物光半導体のデバイス… |
|---|---|
| 年収 | 650万～1500万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【概要】 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 １．半導体PKG材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料） ２．半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築 【業務のやりがい・魅力】 ・新規ポートフォリオ創出という… |
|---|---|
| 年収 | 600万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 車載向けセンシングカメラの光学レンズ設計、或いはレンズへの薄膜形成プロセス開発の実務担当として下記業務に取り組んでいただきます。（具体的な取り組みテーマについては面接の中で説明させていただきます。） １．新規ポートフォリオ創出のための技術・商品開発 ２．新製品事業化にむけたパートナーとの連携 【企業について】 同社はソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域… |
|---|---|
| 年収 | 600万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務 ２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動 【ご参考】デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/ 【業務のやりがい・魅力】 ・… |
|---|---|
| 年収 | 500万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【業務概要】 １．フォトニクス領域における製品化に向けた半導体プロセス開発 光半導体デバイスなど、新しいデバイスを製造するためのプロセス技術開発。具体的には、設計したデバイスを作るための、装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発業務と、開発～量産移行までをチームで担っていただきます。デバイス開発において、設計から試作、評価までのトータルプロセスに関与できることが、当社本ポジションの特長であり… |
|---|---|
| 年収 | 550万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場… |
|---|---|
| 年収 | 550万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．新規事業創出に向けた新たな技術の確立 ２．シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く ３．シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する 【業務のやりがい・魅力】 業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。 【入社後のキャリアプラン】 … |
|---|---|
| 年収 | 550万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【概要】 １．スパッタリング技術を用いた新製品開発 ２．光学フィルムの評価、解析 ３．お客様対応（国内外顧客へのスペックイン活動) 【業務のやりがい・魅力】 顧客との対話を通じてデザインインとスペックインを行えることにやりがいを感じることが出来ます。また、その活動を通じて最終的に世の中のすべての人たちに対して、交流を深めることが出来ます。 【キャリアプラン】 ご自身の経験や専門性を考慮し、担… |
|---|---|
| 年収 | 500万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
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