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| 業務内容 | 品質保証部は、新卒入社の社員を中心に長年培ってきた知識やノウハウを大切にしながら、キャリア採用者や派遣社員から正規雇用となった社員も活躍している組織です。多様なバックグラウンドを持つメンバーの視点を取り入れ、より柔軟で成長し続ける組織づくりを進めています。 今後は、これまで当社になかった新たな視点や経験を持つ方にも加わって頂き、業務改善や組織力の更なる向上を進めていきたいと考えています。 また、… |
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| 年収 | 350万~600万 |
| 勤務地 | 兵庫県 |
| 事業内容 | 1.各種香料の製造及び販売 2.食品・食品添加物の製造及び販売 3.酒類の販売 4.前記各商品の輸出入及び、これに附帯する一切の業務 5.不動産の賃貸並びに管理業務 |
| 業務内容 | クライアント業務を代行するチームでは、エンドユーザーからの電話問い合わせや、契約手続きな業務などを行っています。 あなたには、チームの一員として、依頼主であるクライアントとの各種打ち合わせ、バックオフィス業務を行っているメンバーのサポートをお任せします。 各メンバーとのコミュニケーションを通じて、日々の業務をスムーズに進めるサポートをしたり、 クライアントからの要望を受け取り、チームメンバーと… |
|---|---|
| 年収 | 581万~706万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | <人材ビジネス> ・セールスサポートアウトソーシング ・スタッフサポートアウトソーシング ・マンション品質検査アウトソーシング ・人材派遣・人材紹介・紹介予定派遣 <セールスプロモーション> ・Web制作、運用支援 ・印刷物企画立案・制作管理 ・イベント企画・運営 ・販促物制作 ・システム構築・維持管理 <教育・研修> ・ビジネス研修企画・運営 ・研修事務局運営サービス ・eラーニングシステム・コンテンツ開発/運営 <調査・コンサルティング> ・技術・特許調査 ・エネルギー関連コンサルティング ・環境関連調査 ・社会関連調査 ・CSR・BCPコンサルティング <コールセンター> ・コールセンターの一括運営受託 ・コールセンターへのコミュニケーター派遣 ・インバウンド・アウトバウンドサービス ・コールセンターコンサルティング・教育 ・電話受付に関するデータ解析 <建築> ・建築設計・監理 ・オフィスデザイン、スペースプランニング ・省エネに関するコンサルティング ・調査研究(建築・都市開発) ・リフォームビジネス支援事業 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | グローバル総合電機グループ・総合エンジニアリング会社での人事リーダー業務全般。 配属先となる人材・キャリア開発室にて採用・人材開発・教育研修・人事制度運用など幅広い人事領域の企画・推進をお任せします。経営層や事業部門と連携しながら人と組織の成長を支える各種施策の立案・実行を推進、将来的には人材・キャリア開発室を牽引するリーダーとして活躍いただくことを期待しています。 グローバル総合電機グループの… |
|---|---|
| 年収 | 750万~950万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | ■グローバル総合電機グループ・総合エンジニアリング会社 建築工事業、電気工事業、管工事業、タイル・れんが・ブロック工事業、鋼構造物工事業、内装仕上工事業、建具工事業、塗装工事業、機械器具設置工事業、電気通信工事業、消防施設工事業 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万~900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万~750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
|---|---|
| 年収 | 550万~850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万~850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのERP企画・業務改善推進。 業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力の強化を目指して発足したERP刷新プロジェクトにおいて業務プロセスの最適化とIT活用による企業競争力強化の一翼を担っていただきます。新しいERP環境ではセルフカスタマイズや柔軟な設定が可能となり、業務部門のニーズに迅速に対応できる体制を構築。更にDWH(デー… |
|---|---|
| 年収 | 550万~750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で… |
|---|---|
| 年収 | 550万~850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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