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| 勤務地 |
関西
京都府
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京都府の求人情報
| 業務内容 | ■業務内容： 同社の製造拠点／RMセンターにおいて、物流管理業務を中心にお任せします。 35期連続で増収を続ける同社の主要役職として、 グローバル且つダイナミックなフィールドで、今後の成長戦略に携わっていくことができます。 ・在庫計画・管理、発注調整、入出荷管理 ・輸送計画の立案・改善、納期・コスト管理 ・ドライバー、外注業者の手配・管理、そのほか全国拠点の運営サポート など |
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| 年収 | 500万～700万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 「ラ・ムー」「ディオ」などの店舗名で大型食品ディスカントストアを中四国、九州、関西、東海、北陸を中心に全国展開しています。（全国191店舗） 創業以来35年連続での増収増益も続けており、業界屈指のビジネスモデルで圧倒的な低価格・高品質水準で商品をご提供しています。 総資産利益率も全国1位などと成長を支える財務体質も強固なものを誇っています。 今後もM＆Aなどをはじめ、積極展開を進めていく方針であり、2035年には1,000店舗、売上高1兆円を目指しています。 |
未経験者歓迎《京都/経理事務》創業から連続増収中のカーディーラー！残業月4H
求人No.168977| 業務内容 | 経理業務をお任せします。 経験が浅い方も経理職としての長期的なキャリア形成・スキルアップが可能です。 将来的には管理職としてご活躍いただきたいと考えております 【主な業務内容】 ・売上（売掛金）管理、仕入（買掛金）管理 ・仕訳入力（入出金・費用 他） ・経費精算、交通費精算対応 ・月次決算、年次決算の準備資料作成 ・固定資産管理 他 ※会計ソフトは勘定奉行 cloud です。 入… |
|---|---|
| 年収 | 350万～400万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ・商品は軽自動車の届出済未使用車…展示場にはオールメーカーの軽自動車が常に3,000台と、関西でも抜群の在庫数を誇ります。リバティは軽自動車業界では全国区です。 ・スズキ、ダイハツのサブディーラー…軽届出済未使用車だけでなく、新車販売も事業拡大しており、京都で有数の新車販売実績を上げています。 ・カーライフのトータルサービス…車検（「車検の速太郎」加盟）や修理、鈑金塗装（カーコンビニクラブ加盟）、自動車保険代理業、カー用品販売なども提供しています。 |
【京都】支配人、副支配人
求人No.171821| 業務内容 | 大阪市中心部又は京都市中心部にある谷町君、星屋ブランドホテル、旅館、民泊の支配人・副支配人の業務全般をお任せします。（応募者経験により支配人としての育成期間を設けています。） 支配人仕事内容詳細： ホテル運営、管理全般 ・スタッフの採用、トレーニング、チームマネジメント ・全体の品質管理、リスク管理、オーナーリレーション ・集客、サービス向上など販売施策の立案と実行 ・日常業務、売上、経費管理な… |
|---|---|
| 年収 | 580万～700万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 旅館·ホテル運営事業 投資·観光ツアー運営事業 着物レンタル事業 医療ツーリズム事業 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | ■業務内容： 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、 高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作（パッケージ/モジュール）を強化するための採用です。 また2… |
|---|---|
| 年収 | 700万～1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。 |
| 業務内容 | ■業務内容： 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、 高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。 ■担当製品について： Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) ■成長計画： パワー半導体の開発に関する知識・経験のある人材を採用し、設… |
|---|---|
| 年収 | 700万～1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。 |
| 業務内容 | ■業務内容： 化合物半導体（SiC,GaN）を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。 委託先工場は複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場（工場間で製品は直送）になります。 担当領域は、プロセスインテグレーション（進捗管理）、工程管理、物流管理です。 生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。 国内・海外チー… |
|---|---|
| 年収 | 700万～1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
パワー半導体デバイスの設計開発 ～業界先端のパワーデバイス開発を行う注目のベンチャー企業～
求人No.171596| 業務内容 | ■業務内容： 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■配属先情報： 大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で 20～30年以上の経験を持つメンバーと仕事をすること… |
|---|---|
| 年収 | 700万～1000万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ＧａＮ、ＳｉＣ、Ｓｉなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス（Si, SiC, GaN etc.）の設計を目指します。 |
【職種未経験OK】総務部での社内SE
求人No.171587| 業務内容 | 社内のデジタル化（DX化）を促進するために、IT機器の操作・管理が出来る方を募集します。 （1）社内機器の管理とメンテナンス 例えば… ・サーバーが正しく機能しているかの確認 ・ルーターや電話交換機の確認 ・社用携帯電話の管理 ・PCの初期セットアップ ・各種セキュリティ機器を最新状態し、安全に使えるか確認 （2）システムの運用・保守 例えば… ・社内のPCシステムを新しくする ・不具合が起… |
|---|---|
| 年収 | 300万～400万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 鉄道車両用制御・電気・機械機器、電力用送電・配電・変電用品、クレーン・ホイスト用部品に関する設計・製造・販売事業 |
【未経験可能】新幹線など鉄道車両部品の製造職
求人No.171583| 業務内容 | ■業務内容 新幹線や鉄道車両に使われている鉄道車両用装置の製造 （例） ・照明器具 ・客室用コンセント ・シャワーユニット ・ワイパー装置 ・運転台 ・断路器 など ＜仕事の流れ例：断路器の場合＞ 1.設計図の確認 2.防水処置 …機械の外側のボディとなる金属の箱に防水用ゴムパッキンを取り付ける。 3.組み立て …箱の中に電気部品・スイッチなどを取り付ける。 4.配線作業 …図面通りに電気配… |
|---|---|
| 年収 | 280万～400万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 鉄道車両用制御・電気・機械機器、電力用送電・配電・変電用品、クレーン・ホイスト用部品に関する設計・製造・販売事業 |
分析・解析職 年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB◎
求人No.171187| 業務内容 | ■ 職務の概要 顧客より返却されたパッド製品の解析を行う。 ■ 職務の詳細 ・厚みプロファイル測定、レーザー顕微鏡による粗さ測定、デジタルマイクロスコープによる観察、SEM観察など。 ・解析データに基づき資料を作成する。 ・ルーチンワーク的な仕事が多いが、資料作成や結果に対する考察も必要。 |
|---|---|
| 年収 | 500万～860万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | 半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売 研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。 |
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