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勤務地 |
関西
京都府
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京都府の求人情報
損害保険の渉外担当
求人No.146802業務内容 | ■グループの保険業務を一元管理 全国688店舗(直営店・フランチャイズ店舗数)の保険関連業務を一手に担当。 保険の窓口として損害保険の加入・更新手続き等の営業業務をはじめ保険会社との交渉や情報収集等の事務・管理業務を担当します。 ※2022年11月末時点 ■高い受注率 フランチャイズ店舗も含め、全国のハウスドゥで住宅を購入いただいた、 ほとんどのお客様が住宅の契約といっしょに保険を契約される… |
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年収 | 350万~438万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | 同社は、不動産事業を通じて世の中を安心、便利にすることを目標に、国内1,000店舗のFCチェーンネットワークの構築による不動産情報の公開と、不動産サービスメーカーとして時代に即した不動産ソリューションサービスを提供することで、お客様から必要とされる企業を目指しています。 |
業務内容 | ■業務内容: 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、 高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、ファウンドリーとのデバイス試作をお任せします。 SiCパワー半導体デバイスのモジュール化が現在の主な取り組みテーマであり、新技術や新製品の早期の市場投入に向けデバイス試作(パッケージ/モジュール)を強化するための採用です。 また2… |
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年収 | 700万~1000万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 |
業務内容 | ■業務内容: 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、 高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けた、信頼性技術の確立・歩留まり改善をお任せします。 ■担当製品について: Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.) ■成長計画: パワー半導体の開発に関する知識・経験のある人材を採用し、設… |
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年収 | 700万~1000万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
業務内容 | ■業務内容: 化合物半導体(SiC,GaN)を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。 委託先工場は複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場(工場間で製品は直送)になります。 担当領域は、プロセスインテグレーション(進捗管理)、工程管理、物流管理です。 生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。 国内・海外チー… |
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年収 | 700万~1000万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 |
パワー半導体デバイスの設計開発 ~業界先端のパワーデバイス開発を行う注目のベンチャー企業~
求人No.171596業務内容 | ■業務内容: 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入に向けたパワー半導体デバイスの設計・シミュレーション開発をお任せします。 ■配属先情報: 大手半導体メーカー(TI/ON Semiconductor/日立/三菱電機/ルネサス/ローム)等で 20~30年以上の経験を持つメンバーと仕事をすること… |
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年収 | 700万~1000万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | GaN、SiC、Siなどの材料を用いた新規パワー半導体デバイスの設計・開発を行っている同社。 日本、台湾、アメリカなどのファンダリーメーカーや各国のデザインエンジニアと連携し、アプリケーションに最適な各種パワーデバイス(Si, SiC, GaN etc.)の設計を目指します。 |
【職種未経験OK】総務部での社内SE
求人No.171587あなたにぴったりの求人をご案内します
【未経験可能】新幹線など鉄道車両部品の製造職
求人No.171583業務内容 | 【仕事内容】 大手小売り業/不動産業/通信キャリアなど幅広い業界の顧客に対する見積もり、進捗管理、課題管理、工数管理等、プロジェクト推進 をお任せいたします。 また、メンバーの管理や教育、業務振り分け、ドキュメント作成ができる方を歓迎しております。 【案件例】 ①オンプレ⇔クラウドハイブリット新基盤構築 お客様社内仮想基盤の次期環境として、VCFonVxRailとVMCのハイブリット環境を構築… |
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年収 | 600万~800万 |
勤務地 | 静岡県、愛知県、京都府、大阪府、兵庫県、香川県、福岡県 |
事業内容 | IT・機械・電子・電気・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など 職業紹介業務(専門職の職業紹介) |
分析・解析職 年休121日/マイカ―通勤可/福利厚生充実◎/離職率1.7%/WLB◎
求人No.171187業務内容 | ■ 職務の概要 顧客より返却されたパッド製品の解析を行う。 ■ 職務の詳細 ・厚みプロファイル測定、レーザー顕微鏡による粗さ測定、デジタルマイクロスコープによる観察、SEM観察など。 ・解析データに基づき資料を作成する。 ・ルーチンワーク的な仕事が多いが、資料作成や結果に対する考察も必要。 |
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年収 | 500万~860万 |
勤務地 | 京都府 |
事業内容 | 半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 ・シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発・製造・販売 研磨関連資材のリーディングカンパニーとして、半導体デバイス、シリコン・化合物ウェーハや高品質ガラス等の製造に欠かせない研磨資材を提供し、グローバルシェアNo.1です。昨今の半導体需要の高まりも受け、今後のデジタル社会を拡大していくために必要不可欠なビジネスと言えます。当社の製品が進化することで、その進化が豊かな暮らしの発展に貢献しています。 |
【ベテラン・シニア層積極採用自動車】自動車・ロボット・家電などの機械設計業務
求人No.164088業務内容 | 機械設計のポジションにてベテラン・シニア層の方を積極採用開始致します。 設計開発業務の豊富な経験を、業務推進や後進指導育成に繋げて頂きたいと考えております。 【職務概要】 自動車、航空機、ロボット、家電などの設計開発業務をお任せ致します。 ※ご経験や志向を考慮し、業務をお任せします。 【業務詳細】 ■自動車関連(乗用車、商用車、特殊車両車) ・ボディ・車枠・外装設計 ・内装関連部品設計 ・エ… |
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年収 | 460万~800万 |
勤務地 | 北海道、青森県、岩手県、宮城県、秋田県、山形県、福島県、茨城県、栃木県、群馬県、埼玉県、千葉県、東京都、神奈川県、新潟県、富山県、石川県、福井県、山梨県、長野県、岐阜県、静岡県、愛知県、三重県、滋賀県、京都府、大阪府、兵庫県、奈良県、和歌山県、鳥取県、島根県、岡山県、広島県、山口県、徳島県、香川県、愛媛県、高知県、福岡県、佐賀県、長崎県、熊本県、大分県、宮崎県、鹿児島県、沖縄県 |
事業内容 | テクノロジーソリューション事業 自動車・航空・家電・ロボットなどの設計・開発・実験における請負・派遣サービス ITシステムやアプリケーションのシステム開発・インフラ設計・運用における 派遣・準委任・フリーランスサービス AIやDXを活用したIoT、モビリティサービスの導入支援 |
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