現在選択中の条件
| 勤務地 |
関東
栃木県
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栃木県の求人情報
| 業務内容 | 【概要】 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 １．半導体PKG材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料） ２．半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築 【業務のやりがい・魅力】 ・新規ポートフォリオ創出という… |
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| 年収 | 600万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 車載向けセンシングカメラの光学レンズ設計、或いはレンズへの薄膜形成プロセス開発の実務担当として下記業務に取り組んでいただきます。（具体的な取り組みテーマについては面接の中で説明させていただきます。） １．新規ポートフォリオ創出のための技術・商品開発 ２．新製品事業化にむけたパートナーとの連携 【企業について】 同社はソニーケミカルを前身として、６０年以上に渡りエレクトロニクス領域… |
|---|---|
| 年収 | 600万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務 ２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動 【ご参考】デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂について https://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/ 【業務のやりがい・魅力】 ・… |
|---|---|
| 年収 | 500万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【業務概要】 １．フォトニクス領域における製品化に向けた半導体プロセス開発 光半導体デバイスなど、新しいデバイスを製造するためのプロセス技術開発。具体的には、設計したデバイスを作るための、装置・材料等の選定を含めたプロセス全般の開発業務と、開発～量産移行までをチームで担っていただきます。デバイス開発において、設計から試作、評価までのトータルプロセスに関与できることが、当社本ポジションの特長であり… |
|---|---|
| 年収 | 550万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場… |
|---|---|
| 年収 | 550万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．新規事業創出に向けた新たな技術の確立 ２．シミュレーションを中心とした開発・設計に加えて実際のプロセス経験を実施頂く ３．シミュレーション技術の社内Hubとして活性化を推進する 【業務のやりがい・魅力】 業務を通して新規ビジネスの立ち上げ、最先端の技術習得ができます。実際のプロセスに触れつつ、様々なシュミレーション業務に携われる魅力があります。 【入社後のキャリアプラン】 … |
|---|---|
| 年収 | 550万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 【概要】 １．スパッタリング技術を用いた新製品開発 ２．光学フィルムの評価、解析 ３．お客様対応（国内外顧客へのスペックイン活動) 【業務のやりがい・魅力】 顧客との対話を通じてデザインインとスペックインを行えることにやりがいを感じることが出来ます。また、その活動を通じて最終的に世の中のすべての人たちに対して、交流を深めることが出来ます。 【キャリアプラン】 ご自身の経験や専門性を考慮し、担… |
|---|---|
| 年収 | 500万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．CADを用いたハードウェア設計（2D, 3D） ２．設計した開発品の試作業務 ３．上記の実行に伴う、サプライヤー・パートナー企業とのコミュニケーション 【ポジションの魅力】 ・自動車産業を中心に、最先端テクノロジーに関連した新商材開発に深く関われること ・世界的大手企業を含む顧客候補への商材PRを支える役割を担えること 【企業について】 同社はソニーケミカルを前身として、６… |
|---|---|
| 年収 | 600万～900万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．機能性材料の設計および合成 ２．機能性材料を用いたデバイスの設計および開発 ３．デバイス製造プロセスの開発および改善 ４．材料およびデバイスの特性評価および分析 ５．新規技術の調査および評価 ６．顧客や開発パートナーとの技術的な打合せやサポート 【ポジションの魅力】 ・最先端技術の開発に携われること ・研究から製品化まで幅広く関与できること ・社内外の技術者や研究者、顧客、開… |
|---|---|
| 年収 | 500万～850万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
| 業務内容 | 【業務概要】 １．分析依頼への対応と技術改良 「接着剤製品組成 や 原材料の構造 をあきらかにしたい」 という依頼者の要望に応えるため、各分離手法とNMR・IR・MSを組合せて解析します。またより優れた分析手法を検討・導入し、技術改良を担当していただきます。 ２．社内外パートナーとの連携 課題解決への迅速対応によって新製品開発支援を強化する為に、社内関係部署や分析機器メーカーとの情報共有、必要に… |
|---|---|
| 年収 | 500万～850万 |
| 勤務地 | 栃木県 |
| 事業内容 | 電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 |
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