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| 年収 | 700万以上 |
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700万以上の求人情報
| 業務内容 | Osaka Metroグループの当社にて、建築業務をお任せいたします。 Osaka Metro、グループ企業等から受託する停留場、停留場関連施設及び事務所等の建築仕上げ等の改造・改修工事における工事管理【原価・工程・品質・安全】業務全般 ・各種提出書類等の確認及び作成 ・各施設管理者等との調整 ・施工図確認 ・関連工事との調整 ・検査受検等 |
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| 年収 | 500万~700万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 (ア)各種乗車券類の発売 (イ)遺失物取扱い (ウ)建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 (エ)車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
| 業務内容 | Osaka Metroグループの当社にて、建築業務をお任せいたします。 ・Osaka Metro等の鉄道会社の停留場施設(関連施設含む)、グループ企業等の建築物、地方公共団体各市町村等の建築物等における建築施設における改造・改修工事の建築設計業務(設計内容の確認、現場調査、関連設計との調整、設計内容の検討、設計図書作成、積算業務等) ・Osaka Metroや神戸市等における駅舎大規模改修工事… |
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| 年収 | 500万~1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 (ア)各種乗車券類の発売 (イ)遺失物取扱い (ウ)建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 (エ)車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | Osaka Metroグループの当社にて、土木設計をお任せいたします。 【具体的には…】 地下鉄構造物等の改良設計、その他の土木構造物の設計 地下構造物の仮設構造物設計 土木構造物設計監理 その他関連する業務 |
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| 年収 | 600万~1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 (ア)各種乗車券類の発売 (イ)遺失物取扱い (ウ)建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 (エ)車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
| 業務内容 | Osaka Metroグループの当社にて、土木設計をお任せいたします。 今後道路工事業務を受注していくための増員となります。 【具体的には…】 道路計画(道路整備計画、交差点改良計画等) その他関連する業務 |
|---|---|
| 年収 | 600万~1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 (ア)各種乗車券類の発売 (イ)遺失物取扱い (ウ)建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 (エ)車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 700万~900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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