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関西の求人情報

2351件中 241~250件を表示
業務内容 OSPホールディングス傘下でシールになるタック紙を製造・加工している会社で食品用ラベルの製造を行っております。
食品用ラベルの国内シェアは約3割、シール印刷業界の売上高は国内1位です。

数ある素材(化成品)の選定から求める性能を設計実現する。粘着剤として貼る剥がす機能の設計追及や、各種印刷方式やインキに対応する基材の開発などをお願いします。
年収 600万~800万
勤務地 滋賀県
事業内容 印刷用タック紙、フィルム加工品の製造・販売
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業務内容 OSPホールディングス傘下でシールになるタック紙を製造・加工している会社で食品用ラベルの製造を行っております。
食品用ラベルの国内シェアは約3割、シール印刷業界の売上高は国内1位です。

・設備保全と生産設備投資計画の立案(具体化)と実行
・保全の仕組みの構築、推進
・社内外との調整、折衝
・メンバーマネジメント
年収 600万~800万
勤務地 滋賀県
事業内容 印刷用タック紙、フィルム加工品の製造・販売
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業務内容 半導体製造装置のハード(電気)の電気配線の開発・設計業務を担当していただきます。

・機械(半導体製造装置)の制御システム開発/生産設計
・電気回路の開発/生産設計
・制御盤の設計

半導体製造装置の電気設計者として、メカ設計エンジニア、ソフト設計エンジニアと協力しながら、
装置に求められる機能や性能を実現するための、制御システムを検討・提案し、一つの装置を作り上げるお仕事です。
(参考 AUT…
年収 500万~800万
勤務地 京都府
事業内容 1.半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
2.超精密金型の開発・設計・製造および販売
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 ■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計
 (CADの使用経験:2D/3D)
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成

■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計(メカ機構設計)
 (CADの使用経験:2D/3D)

業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等…
年収 610万~860万
勤務地 京都府
事業内容 1.半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
2.超精密金型の開発・設計・製造および販売
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業務内容 半導体製造装置の装置制御(PLC)は「ラダー言語」を用いて設計/製作しており、装置的に色々なアクチュエーターを制御したり、
他のコントローラや制御機器と接続して装置を稼働させるための設計業務に携わっていただきます。

上位(Hostコンピュータ)との通信機能(SECS/GEM)の改造にも携わっていただきます。
(通信規格はSEMI規格の通信方式となります。

装置の新規開発/設計は勿論、お客様要…
年収 480万~650万
勤務地 京都府
事業内容 1.半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
2.超精密金型の開発・設計・製造および販売
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業務内容 仕様決定の上流工程である半導体製造装置(モールディング装置等)の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。

半導体製造装置の制御ソフトウェア開発
HMI(画面ソフトウェア)開発
SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)開発

■仕事の魅力:
開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進…
年収 480万~650万
勤務地 京都府
事業内容 1.半導体・LED製造装置の開発・設計・製造および販売
2.超精密金型の開発・設計・製造および販売
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あなたにぴったりの求人をご案内します

業務内容 当社が毎月発行するカタログ『ことせ 健康と暮らし』の商品企画及びバイイング、マネジメントや組織ビルディングをお任せします。ターゲットは60歳以上の女性となり、特性にあった商品の開発と調達力が必要となります。

【具体的には】
・当社が発行する通販カタログに掲載する商品(ハイミセス・シニア女性に求められる雑貨全般。インテリア用品、寝具、日用品、キッチン用品等)のバイイング・オリジナル商品の開発、販…
年収 720万~1000万
勤務地 大阪府
事業内容 総合通信販売事業
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業務内容 国内営業拠点(法人営業部、エリア、支店等)に対する拠点監査業務全般
(1)拠点監査:通常監査・機動監査・休日監査
(2)テーマ単位の拠点検証:リスクベースで着目すべきテーマを選定の上、複数の拠点を横断的に検証 
(3)常時モニタリング:行内外の情報からリスク事象を収集し、アセスメントを実施した上で、各種監査活動に活用 
年収 800万~1500万
勤務地 東京都、大阪府
事業内容 銀行業
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業務内容 エア・ウォーターグループのデンケン・ハイデンタル社で調達に関する業務全般の実務をお任せします。

【具体的には】
・原材料、機器・電子部品、包装材料の調達及び価格交渉の購買担当
・部材の発注管理、納期管理
・ベンターへの品質確認、定期査察対応
・製造計画に基づく部材発注、納期に基づく製造スケジュール社内調整など
・原材料、機器・電子部品、包装材料 緒龍品 不具合発生時対応
・新規ベンター開拓、納…
年収 350万~500万
勤務地 京都府
事業内容 歯科医療用機器、材料・理化学機器・電子応用機器の設計、製作、販売
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業務内容 製品の安定供給や有事の時に他工場でバックアップ生産が可能となるよう、URSや購入申請書を確認し、申請部署と連携しながら仕様の統一を行っています。安定供給に向けて設備投資が計画的に行われるように、3工場(大阪工場、岡山工場、山形工場)と進捗管理を実施します。今後益々日本の労働人口は減少していくため、働き手が減っても製品の安定供給に支障をきたさない様に、業務改善(自動化等)としてRPA、AI、IoT…
年収 400万~650万
勤務地 大阪府
事業内容 医療用医薬品の製造・販売 709品目
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2351件中 241~250件を表示
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