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| 年収 | 700万以上 |
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700万以上の求人情報
| 業務内容 | Osaka Metroグループの当社にて、土木設計をお任せいたします。 今後道路工事業務を受注していくための増員となります。 【具体的には…】 道路計画（道路整備計画、交差点改良計画等） その他関連する業務 |
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| 年収 | 600万～1000万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 1.Osaka Metro事業に係る次に掲げる業務 （ア）各種乗車券類の発売 （イ）遺失物取扱い （ウ）建築施設等の維持管理及び環境整備及び安全対策に関する業務 （エ）車両整備業務 2.OSAKA PiTaPaカードの発行及び利用促進 3.各種情報の提供サービス 4.交通事業に関する調査、研究等業務 5.交通事業施設その他建築物に係る設計及び工事の監理監督等業務 6.マーケティングに関する業務 7.損害保険及び生命保険代理店業務 8.フランチャイズシステムによる小売り、飲食、その他の店舗経営 9.不動産の賃貸借、管理及び運営業務 10.警備業 11.建設業 12.前各号に付帯する一切の業務 |
| 業務内容 | ■配属部署 S-RACMO㈱出向 ※住友ファーマの社員として、住友化学㈱との合弁会社であるS-RACMO㈱に出向していただきます。 ■職務内容 再生医療等製品（主に細胞加工製品）のCDMOであるS-RACMO株式会社において、受託製造品の品質保証（QA）または品質管理（QC）に関連する業務に従事していただきます。QAまたはQCに関連した社外顧客対応に携わっていただく可能性もあります。 ■この… |
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| 年収 | 700万～1100万 |
| 勤務地 | 大阪府 |
| 事業内容 | 医療用医薬品等の製造および販売 |
| 業務内容 | ■職務内容 ・ワクチンならびにアジュバントの事業戦略立案 ・ユニバーサルインフルエンザワクチンおよび新規TLR7アジュバントに係る各極規制当局への働きかけや相談 ・外部提携先の探索とアライアンス推進 ・新規事業モデル開発 |
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| 年収 | 600万～1100万 |
| 勤務地 | 東京都、大阪府 |
| 事業内容 | 医療用医薬品等の製造および販売 |
あなたにぴったりの求人をご案内します
| 業務内容 | ■職務内容 ・医薬品の導入・導出あるいは買収に関する契約 ・臨床開発段階における導入・提携品のアライアンス業務 ・導入・提携候補品の探索 ■この仕事の魅力、あるいは入社後のキャリアパス、職場の雰囲気など ・ 主にグローバル製薬企業との導出、導入活動を通じて国内外のより多くの患者さんにより早く新薬をお届けすることに貢献できる、大変遣り甲斐のある仕事です。欧米市場の事業開発に携わる米国子会社の同僚… |
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| 年収 | 500万～1000万 |
| 勤務地 | 東京都 |
| 事業内容 | 医療用医薬品等の製造および販売 |
| 業務内容 | 当社およびグループ会社（国内・海外）のITに関するガバナンス業務をご担当頂きます。 ■配属部署 IT＆データアナリティクス部 ITマネージメントG ■職務内容 IT投資の管理／整理、契約業務、経営層向けのレポート／説明、など、IT運営を行う上での投資管理を行う中核的な役割を担当していただきます。 ＜具体的な業務内容＞※他メンバーと協業して対応頂くことになります。 ・ IT部門の予算策定、予… |
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| 年収 | 600万～1100万 |
| 勤務地 | 東京都、大阪府 |
| 事業内容 | 医療用医薬品等の製造および販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
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| 年収 | 700万～900万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのモールディング(樹脂封止)装置の機械設計業務全般。 配属先となる開発部門では半導体製造装置の高性能化・高精度化への対応を目的に次世代装置の研究開発と既存機種の機能強化を推進しています。 市場では微細化・高集積化の要求が年々高まっており、それに伴いモールディング装置に求められる技術レベルも飛躍的に高度化。こうした変化の中でより高度な… |
|---|---|
| 年収 | 550万～750万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでの半導体製造用超精密金型の設計業務全般。 配属先となる生産本部プロダクトエンジニアリング部にて最新の生成AI向けをはじめ、世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計をアイデア出しから顧客の工場でのセットアップまで幅広く担っていただきます。常に進化し続ける半導体業界において顧客に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやア… |
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| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのソフトウェア設計業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。複雑な機構を高精度に制御するソフトウェアと現場オペレーションを支える使いやすいGUIの両立が不可欠です。装置は顧客… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
| 業務内容 | 東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカーでのレーザー加工技術におけるFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)業務全般。 当社は、封止された半導体チップをフレームから個々の製品に切断する製造プロセスであるシンギュレーション工程において装置・加工技術・アプリケーション開発を通じたソリューション提供を行っています。半導体パッケージや電子部品の高密度化・高機能化に伴い、近年で… |
|---|---|
| 年収 | 550万～850万 |
| 勤務地 | 京都府 |
| 事業内容 | ■東証プライム上場・世界トップクラスシェア半導体製造装置メーカー 半導体製造装置・精密金型の開発・製造・販売、ファインプラスチック成形品の販売、レーザー加工装置の販売 |
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